Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XCVU11P-2FLGB2104I Fotoen

    XCVU11P-2FLGB2104I Fotoen

    ​XCVU11P-2FLGB2104I ass en FPGA Chip gestart vum Xilinx, deen Deel vun der UltraScale Architektur ass an entwéckelt fir eng breet Palette vun Applikatiounsbedürfnisser ze treffen. Dësen Chip ass Member vun der Xilinx UltraScale Serie, déi High-Performance FPGA, MPSoC, an RFSoC enthält,
  • Xcku095-1ffvB1760C

    Xcku095-1ffvB1760C

    De Xcku095-1 WFFVB1760C huet deen heid Signal Veraarbechtung Bandstrollet an 100t-Generatiounsverkaaft an Daterdansanung a ka fir Package Veraarbechtung benotzt ginn fir den Package-Networker an Datenaarbecht.
  • LTC6804IG-1 # TRPBF

    LTC6804IG-1 # TRPBF

    LTC6804IG-1 # Trpbf ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriatiounen, Telologizien, Telomommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • DS25BR150SDD / NOPB

    DS25BR150SDD / NOPB

    DS25R150SDSD / NEPB ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC3S400-4PQG208I Präis

    XC3S400-4PQG208I Präis

    XC3S400-4PQG208I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xcku3P-2SfVB784i

    Xcku3P-2SfVB784i

    XCKu3P-2SFVBBAC78 IS E Feldprogrammer Array (FPGA) Chip vun der Xilinx's Kintex Ultrascale + Famill, déi eng héich Performancen a Fäegkeeten a Fäegkeeten entworf goufen. Den Chip Features 2.6 Milliounen Logik Zellen, 2604 DSP Scheiwen, an 47 MB ​​Ultraam, an ass mat enger 20nm Prozess Technologie

Schécken Ufro