Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10AX048H3F34I2SG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7A100T-2FTG256I Fotoen

    XC7A100T-2FTG256I Fotoen

    XC7A100T-2FTG256I ass en Artix-7 Serie FPGA Chip entwéckelt vum Xilinx. Den Chip huet 101440 Logik Unitéiten an 170 Benotzer konfiguréierbar I / O Pins, Ënnerstëtzung Auer Frequenzen bis zu 628MHz, mécht et gëeegent fir Uwendungen déi héich performant a niddereg Muecht Konsum verlaangen.
  • XC3S1400A-4FTG256I Fotoen

    XC3S1400A-4FTG256I Fotoen

    XC3S1400A-4FTG256I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 5CGXFC5C6F27I7N

    Spezifikatioune vun 5CGXFC5C6F27I7N

    ​5CGXFC5C6F27I7N ass en High-Performance FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip lancéiert vum Intel (fréier Altera), gehéiert zu der Cyclone V GX Serie. Dësen Chip gouf wäit a ville Felder benotzt wéinst senger héijer Leeschtung, nidderegen Energieverbrauch a räiche funktionnelle Charakteristiken.
  • BCM65800IFBGH Fotoen

    BCM65800IFBGH Fotoen

    BCM65800IFBGH ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun HI-8597PST

    Spezifikatioune vun HI-8597PST

    HI-8597PST ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU7P-2FLVA2104I Fotoen

    XCVU7P-2FLVA2104I Fotoen

    Den XCVU7P-2FLVA2104I Apparat bitt déi héchst Leeschtung an integréiert Funktionalitéit op 14nm/16nm FinFET Noden. Dem AMD seng drëtt Generatioun 3D IC benotzt stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moore's Law ze briechen an déi héchst Signalveraarbechtung a Serien I/O Bandbreed z'erreechen fir déi strengsten Designfuerderungen z'erreechen. Et bitt och e virtuellt Single-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routinglinnen tëscht Chips ze bidden fir Operatioun iwwer 600MHz z'erreechen a méi räich a méi flexibel Aueren ze bidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • Aktuell Situatioun vun Gewalt Chips

    Wat ass déi aktuell Situatioun an Trend vun der Chip Entwécklung a China? Elo kucke mer

  • elektronesch Komponent. pcb

    Printed Circuit Board (PCB), och bekannt als gedréckte Circuit Board, ass de Fournisseur vun elektrescher Verbindung vun elektronesche Komponenten. Seng Entwécklung huet eng Geschicht vu méi wéi 100 Joer. Säin Design ass haaptsächlech Layoutdesign. Den Haaptvirdeel vum Circuit Board ze benotzen ass datt et d'Verdrahtungs- an d'Montagefehler staark reduzéiert an d'Automatisatiounsniveau an d'Produktiounsaarbechtsquote verbessert. No der Zuel vun Circuit Verwaltungsrot Schichten, kann et an Single Verwaltungsrot, duebel Verwaltungsrot, véier Verwaltungsrot, sechs Verwaltungsrot an aner multilayer Circuit Conseils ënnerdeelt ginn.

  • Klassifikatioun vun elektronesche Komponenten

    Komponenten: Produkter déi d'molekulare Zesummesetzung vun de Matière première während der Veraarbechtung net änneren kënnen Komponenten genannt ginn.

  • Semiconductor Kältetechnologie

    Semiconductor Kältetechnologie gëtt wäit an der aktueller Kältetechnologie benotzt. Wärend dem Wuesstum vun de Kulturen am Treibhauseffekt kann d'Hallefueder-Kältetechnologie effektiv d'Ëmwelttemperatur kontrolléieren, besonnesch fir e puer Planzen mat héijen Ufuerderunge fir d'Ëmwelt.

Schécken Ufro