Produkter

EP2AGX65DF29I3G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

XC7S15-2FTGB196I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

XC7Z030-2FFG676I ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vum Xilinx. Dës spezifesch FPGA huet 154.580 Logikzellen, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 1 GHz, a weist 4 Transceiver,

UAV PCB ass ee vun de gréissten Hot Spots an der Ausstellung ginn. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg an aner bekannte UAV Firmen hunn hir lescht Produkter ugewisen. Och Intel a Qualcomm Stänn weisen Fliger mat mächtege Kommunikatiounsfunktiounen, déi automatesch Hindernisser evitéiere kënnen.

Als TU-768 Rigid-Flex PCB Design gëtt vill a villen industrielle Felder benotzt, fir en héijen Erfollegsgrad ze garantéieren, ass et ganz wichteg d'Begrëffer, Ufuerderungen, Prozesser a beschten Praktike vu steife Flex Design ze léieren. TU-768 Steiwe-FlexLanguage PCB kann aus dem Numm gesi ginn, datt steiwe Flex Kombinatioun Circuit vun steiwe Comité a flexibel Verwaltungsrot Technologie komponéiert ass. Dësen Design ass fir de Multilayer FPC mat engem oder méi starre Boards intern an / oder extern ze verbannen.

N7000-1 PCB ass eng Zort héichtemperaturbestänneg Polyimid PCB produzéiert vun nelco zu Singapur. Säin Haaptapplikatiounsfeld ass Loftfaart a maritim Kommunikatiounsindustrie. Et huet héich Temperaturbeständegkeet, niddereg Temperaturbeständegkeet, gutt Waasserabsorptioun a staark Stabilitéit. Et ass en héicht Frequenzmaterial mat BT Eegentum an einfach ze verschaffen