Produkter
Doheem > Produkter > 10-Layer Coil PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 8 Schicht FR408HR

    8 Schicht FR408HR

    FR408HR High-Speed ​​Substrat ass gëeegent fir: speziellen Substrat fir Kommunikatioun a Big Data Industrien. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer FR408HR, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Layer FR408HR ze verstoen.
  • 10m02sce144C8G

    10m02sce144C8G

    10M02sce144c8G ass gaalen erfaasst fir indirriichten Kontroll, Telekomm Kontrollinistenz ze benotzen, Telekommunicienheet. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC2S50-5PQG208C Fotoen

    XC2S50-5PQG208C Fotoen

    XC2S50-5PQG208C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun EP1K30QC208-3N

    Spezifikatioune vun EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7Z020-1CLG484I Fotoen

    XC7Z020-1CLG484I Fotoen

    XC7Z020-1CLG484I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Bcm84881b0ifsbg

    Bcm84881b0ifsbg

    BCM84881B0Isbg Single Port Bcm84881b0p0sbgsBGSnet Chip BGA169 Integipit Chip
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

  • Sinn Chips an Halbleiter net datselwecht?

    Ufänger kënnen duerch d'Begrëffer "Chip" an "Halbleiter" duerchernee ginn a kënnen hir Relatioun net ënnerscheeden. Haut konzentréiert Hongtai Express Electronics sech op d'Zortéierung vun de Verbindungen an Differenzen tëscht Chips an Hallefleitungen, iwwer déi mir dacks schwätzen.

  • PCB Drot

    Wiring ass de wichtegsten Prozess am ganzen PCB Design.

  • Virdeeler vun HDI PCB

    1. Et kann d'Käschte vun HDI PCB reduzéieren: Wann d'Dicht vun PCB zu méi wéi aacht-Layer Verwaltungsrot Erhéijunge, ass et mat HDI hiergestallt, a seng Käschten wäert manner wéi déi vun der traditionell komplex pressen Prozess.

  • Aféierung zu semiconductors

    No der Erfindung an der Masseproduktioun vun Transistoren goufen verschidde Solid-State Hallefleitkomponente wéi Dioden an Transistoren vill benotzt, déi d'Funktiounen an d'Roll vun Vakuumröhre a Circuiten ersetzen. Vun der Mëtt an Enn vum 20. Joerhonnert

  • D'Quell vum Numm vum HDI Board

    HDI am HDI Board ass d'Ofkierzung vum High Density Interconnector. Et ass eng Aart (Technologie) fir gedréckte Circuitboards ze produzéieren. Et benotzt Mikro-blann a begruewe via Technologie fir e Circuit Verwaltungsrot mat enger relativ héich Linn Verdeelung Dicht. HDI ass e kompakt Produkt entworf fir kleng Kapazitéit Benotzer.

Schécken Ufro