HONTEC ass eng vun de féierende Multilayer Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise Multilayer Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.
Den Ëffnungsverhältnis vu PCB nennt een och d'Verhältnis vun Dicke bis Duerchmiesser, wat op d'Dicke vum Board / Ouverture bezitt. Wann den Ëffnungsverhältnis de Standard iwwerschratt, da kann d'Fabréck et net veraarbecht hunn. D'Limit vun der Ouverture-Verhältnis kann net generaliséiert ginn. Zum Beispill iwwer Lächer, Laserblind Lächer, begruewe Lächer, Soldermaschinn Plug Lächer, Harz Plug Plug Lächer, asw. Den Ëffnungsverhältnis vum Iwwerlach ass 12: 1, wat e gudde Wäert ass. D'Industrielimit ass am Moment 30: 1. Folgend ass ongeféier 8MM Thick High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8MM Thick High TG PCB besser ze verstoen.
Polyimid Produkter si staark gefuerdert wéinst hirer enormer Hëtztbeständegkeet, wat zu hirem Gebrauch an allem vu Brennstoffzellen bis militäresch Uwendungen a gedréckte Circuitboards féiert. Folgend ass ongeféier VT901 Polyimide PCB bezunn, ech hoffen Iech besser VT901 Polyimide PCB besser ze verstoen.
