HONTEC ass eng vun de féierende Multilayer Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise Multilayer Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
IC Testen ass allgemeng a physeschen Visual Inspecting Test, IC Functional Test, De-Capsulation, Solderbili, ty Test, Elektresche Test, X-Ray, Rohs an FA opgedeelt. Déi folgend ass ongeféier Grouss Gréisst High Precision PCB bezunn, ech hoffen ze hëllefen du besser besser Grouss Gréisst High Precision PCB ze verstoen.
D'Spirell bezitt normalerweis op e Draht, deen an enger Schläif wéckelt. Déi heefegst Spuerapplikatioune sinn: Motoren, Induktoren, Transformatoren, an Loopen Antennen. De Spol am Circuit bezitt sech op d'Induktor. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer Oversized Coil Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer Oversized Coil Board ze verstoen.
PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
Zum Beispill aus der Perspektiv vum Produktiounsprozess Testen, IC Testen ass allgemeng opgedeelt op Chip Testen, Fäerdegprodukt Testen, an Inspektiounstest. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Tester duerchféieren, a fäerdege Produkt Tester kënne entweder AC Testen oder DC Testen hunn. A méi Fäll si béid Tester verfügbar. Déi folgend ass iwwer Pressfit Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser Pressfit Hole PCB ze verstoen.
Wéinst dem eigentleche Fabrikatiounsprozess an de méi oder manner Mängel am Material selwer, egal wéi perfekt de Produit ass, wäert et schlecht Individuen produzéieren, also ass Testen zu engem onverzichtbare Projet an der integréierter Circuitfabrikatioun ginn. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer IC Test Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer IC Test Board ze verstoen.
Ultra décke Kupfer multilayer gedréckte Brieder si meeschtens speziell Aarte vu gedréckte Circuitboards. D'Haaptmerkmale vun esou gedréckte Circuitboards sinn 4-12 Schichten, déi bannenzeg Schicht Kuperdicke ass méi grouss wéi 10OZ, an d'Qualitéit ass héich. Folgend ass ongeféier 28OZ Heavy Copper Board verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen besser 28OZ Heavy Copper Board ze verstoen.
