HONTEC ass eng vun de féierende Multilayer Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise Multilayer Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Dat onbemannt Loftfaart gëtt fir "kuerz" oder "UAV" bezeechent. Et ass en onbemannt Fliger dat vu Radio Fernbedienungsausrüstung a selbstverständte Programm Kontrollapparat bedriwwe gëtt, oder et gëtt komplett oder intermittéiert vun engem Boardcomputer bedriwwen. Déi folgend ass ongeféier Grouss Drone PCB verbonnen, ech hoffen Iech besser ze verstoen Grouss Gréisst Drone PCB.
De via-in-PAD ass e wichtege Bestanddeel vun der multilayer PCB. Et huet net nëmmen d'Performance vun den Haaptfunktiounen vum PCB, awer benotzt och den iwwer-in-PAD fir Plaz ze spueren. Déi folgend ass iwwer VIA am PAD PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de VIA am PAD PCB ze verstoen.
Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
Déck Kupferbrett si haaptsächlech héichstroum Substrate. Héichstroum Substrate si meeschtens Héichspannungs- oder Héichspannungs-Substrater, déi meeschtens an der Automotive Elektronik, Kommunikatiounsausrüstung, Raumfaart, Planar Transformatoren a sekundär Kraaftmoduler benotzt ginn. Déi folgend ass iwwer Neien Energie Auto 6OZ Heavy Kupfer PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser ze verstoen Neien Energie Auto 6OZ Heavy Copper PCB.
Hard Gold PCB - Plating Gold kann an schwéier Gold a mëll Gold opgedeelt ginn. Well déi schwéier Gold Plating ass eng Legierung, d'Hardness ass relativ schwéier. Et ass gëeegent fir ze benotzen op Plazen wou d'Reibung erfuerderlech ass. Et gëtt allgemeng als Kontaktpunkt um Rand vum PCB benotzt (allgemeng bekannt als Goldfanger). Déi folgend ass iwwer schwéier Gold plated PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen. Ech hoffen Iech besser ze verstoen.
An der extensiver Notzung vu PCI Kabel Sockel Goldfinger, goufe Goldfinger opgedeelt an: laang a kuerz Goldfinger, futti Goldfinger, gespléckt Goldfinger, a Goldfingerbretter. Am Prozess vun der Veraarbechtung brauche vergoldte Drot ze zéien. Verglach vu konventionelle Goldfingerveraarbechtungsprozesser Einfach, laang a kuerz Goldfinger, d'Noutwendegkeet fir de Lead vun de Goldfinger streng ze kontrolléieren, erfuerdert eng zweet Ätsung fir ze kompletéieren. Déi folgend ass iwwer Goldfinger Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze verstoen Gold Fanger Board.
