HONTEC ass eng vun de féierende Multilayer Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise Multilayer Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Grouss Gréisst PCB super grouss Gréisst PCB-Ueleg dobai Haaptrei: Verwaltungsrot deck 4.0mm, 4Layer, L1-L2 blann Lach, L3-L4 blann Lach, 4/4/4 / 4oz Koffer, Tg170, eenzel Rot Gréisst 820 * 850mm Ueleg dobai Haaptrei: Verwaltungsrot deck 4.0mm, 4Layer, L1-L2 blann Lach, L3-L4 blann Lach, 4/4/4 / 4oz Koffer, Tg170, eenzeg Rot Gréisst 820 * 850mm.
EMP-890 k2 pcb - d'Fabrikatiounsmethod vum Multilayer vu Multilasyer ass meeschtens vun den banneschten Schichtungsmuster, an dann déi eenzeg oder zweifelhafter an dann abegraff. Wéi fir déi spéider Buerrung, et ass d'selwecht wéi d'Placke duerch-Lochmethod vum Duebelsäit.
Den Em-1730 ass et experéiert mat enger Handléierfaart aus dem Koppel ze schlauaten mat engem Programmrelumiedatioun a staark Bezuelungs- a Kraaft ze staark sinn.
Den Em-888K pgb - d'Fabrikatiounsmënscher vu Multilasyer Boorbet ass meeschtens vun deenen aberen Zyladratterbotter oder op den Drockner ass. Wéi fir déi spéider Buerrung, et ass d'selwecht wéi d'Placke duerch-Lach Method vun der duebeler Plack. Gouf 1961 erfonnt.
Ultra kleng Gréisst Cile PCB - am Verglach mam Modul Board, d'Spottbetrag ass méi portable, kleng a Gréisst a liicht a Gréisst. Et huet eng Gilie déi e einfachen Zougang an e breede Frequenz Palett opgemaach ka ginn. De Crecuitmuster ass haaptsächlech gelodus an an der Barrecuide mam leejecuewen an an der traditioneller Koppel Draft benotzt gëtt Et huet eng Serie vu Virdeeler, déi wéi héich Moossnamen, héich Richtegkeet hunn, an enger einfacher Struktur. Déi genau stänneg ass ongeféier 17 Schichten.
BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
