HONTEC ass eng vun de féierende Multilayer Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise Multilayer Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
FR-5 PCB epoxy Board ass aus speziellen elektroneschen Tuch gemaach mat Epoxy-Phenolharz an aner Materialer duerch héich Temperatur an Héichdrock waarmpressen. Et huet héich mechanesch an dielektresch Eegeschaften, gutt Isolatioun, Hëtzt- a Fiichtegkeetbeständegkeet, a gutt Machbarkeet
UAV PCB ass ee vun de gréissten Hot Spots an der Ausstellung ginn. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg an aner bekannte UAV Firmen hunn hir lescht Produkter ugewisen. Och Intel a Qualcomm Stänn weisen Fliger mat mächtege Kommunikatiounsfunktiounen, déi automatesch Hindernisser evitéiere kënnen.
Super déck PCB bezitt sech op de PCB deem seng Déck méi wéi 6 mm ass. Dës Aart vu PCB gëtt normalerweis a grouss Ausrüstung, Maschinnen, Kommunikatioun an aner Ausrüstung benotzt
12OZ Heavy Koffer PCB ass eng Schicht vu Kupferfolie gebonnen op dem Glas Epoxysubstrat vum gedréckte Circuit Board. Wann d'Kuperdicke â ‰ ¥ 2oz ass, gëtt et als Heavy Koffer PCB definéiert. Leeschtung vun Heavy Koffer PCB: 12OZ Heavy Koffer PCB huet déi bescht Verlängerungsleistung, déi net duerch d'Veraarbechtungstemperatur limitéiert ass. Sauerstoff bléist ka bei héijer Schmelzpunkt benotzt ginn, a brécheleg bei niddreem Temperatur. Et ass och feierfest a gehéiert zu net brennbarem Material. Och an héich korrosiver Atmosphär Ëmfeld wäert Kupfer Board eng staark, net gëfteg Passivatiounsschutzschicht bilden.
Multilayer PCB bezitt sech op e gedréckte Circuit Board mat méi wéi dräi leitend Musterschichten an Isoléiermaterial tëscht hinnen, an déi leitend Mustere sinn no den Ufuerderunge matenee verbonnen. Multilayer Circuit Board ass d'Produkt vun der Entwécklung vun elektronescher Informatiounstechnologie mat héijer Geschwindegkeet, Multifunktioun, grousser Kapazitéit, kleng Gréisst, dënn a liicht.
Printed Circuit Boards ginn normalerweis mat enger Schicht Kupferfolie op Glas Epoxysubstrat gebonnen. D'Dicke vun der Kofferfolie ass normalerweis 18 μ m, 35 μ m, 55 ¼¼ m an 70 μ M. Déi meescht benotzt Kupferfoliedicke ass 35 μ M. Wann d'Gewiicht vum Koffer méi wéi 70UM ass, gëtt et schwéier Koffer genannt PCB
