HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise High-Speed Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm High-Speed Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Den Haaptgrond fir SFF op der ONU Säit ze benotzen ass datt d'ONG Produkter vun der EPON System op der Benotzersäit plazéiert sinn an erfuerderlech fixen, net hot-swappable. Mat der rapider Entwécklung vu PON Technologie gëtt SFF graduell duerch BOB ersat. Déi folgend ass ongeféier 4.25g Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 4.25g Optesch Modul PCB ze verstoen.
Eng Basisstatioun ass eng ëffentlech mobil Kommunikatiounsbasisstatioun. Et ass en Interface Apparat fir mobilen Apparater fir Zougang zum Internet ze kréien. Et ass och eng Form vu Radiosender. Et bezitt sech op Informatioun tëscht engem mobilen Kommunikatiounsterminal an engem Handyterminal an engem bestëmmte Radiosofdeckungsberäich. Transmitting Radio Transceiver Station. Déi folgend ass ongeféier Grouss Gréisst High Speed Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Grouss Gréisst High Speed Backplane ze verstoen.
Optesch Moduler ginn an 155M, 622M, 1.25G, 2.5G, 3.125G, 4.25G, 6G, 10G, 40G, 25G, 100G, 400G, asw. Gedeelt duerch Modus: eenzege Modusfaser (giel), multimode Faser (orange ). Déi folgend sinn ongeféier 400G Optesch Modul PCB verwandt, hoffen ech Iech besser ze hëllefen de 400G Optesche Modul PCB besser ze verstoen.
De Réckplane war ëmmer e spezialiséiert Produkt an der PCB Fabrikatioun Industrie. De Réckplang ass méi déck a méi schwéier wéi konventionell PCB Boards, an deementspriechend seng Hëtztkapazitéit ass och méi grouss. Déi folgend ass ongeféier Duebel Säit Pressfit Backdrill Verwaltungsrot, ech hoffen Iech ze hëllefen besser Duebel Säit Pressfit Backdrill Board ze verstoen.
SFP optesch Modul Produkter sinn déi lescht optesch Moduler, a si sinn och déi meescht benotzt optesch Modul Produkter. De SFP optesche Modul erféiert déi hot-swappable Charakteristike vun GBIC an zitt och op d'Virdeeler vun der SFF Miniaturiséierung. Déi folgend ass ongeféier 1.25G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 1.25G Optesch Modul PCB ze verstoen.
Et huet eng Zuel vun de féierende Technologien an der Industrie, abegraff: déi éischt benotzt en 0,13 Mikron Fabrikatiounsprozess, huet 1GHz Geschwindegkeet DDRII Memory, perfekt ënnerstëtzt Direct X9, asw. Déi folgend ass iwwer Héichgeschwindeg Grafikkarte PCB bezunn, hoffen ech fir Iech besser High Speed Grafikskaart PCB ze verstoen.
