HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise High-Speed Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm High-Speed Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
400p Appoleleurealtreduzéiert (giel), multimal Moduler sinn a 150.12M, 2,25G, 32.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G. M.25G. Optesch Modul PCB.
De Réckplane war ëmmer e spezialiséiert Produkt an der PCB Fabrikatioun Industrie. De Réckplang ass méi déck a méi schwéier wéi konventionell PCB Boards, an deementspriechend seng Hëtztkapazitéit ass och méi grouss. Déi folgend ass ongeféier Duebel Säit Pressfit Backdrill Verwaltungsrot, ech hoffen Iech ze hëllefen besser Duebel Säit Pressfit Backdrill Board ze verstoen.
SFP optesch Modul Produkter sinn déi lescht optesch Moduler, a si sinn och déi meescht benotzt optesch Modul Produkter. De SFP optesche Modul erféiert déi hot-swappable Charakteristike vun GBIC an zitt och op d'Virdeeler vun der SFF Miniaturiséierung. Déi folgend ass ongeféier 1.25G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 1.25G Optesch Modul PCB ze verstoen.
Et huet eng Zuel vun de féierende Technologien an der Industrie, abegraff: déi éischt benotzt en 0,13 Mikron Fabrikatiounsprozess, huet 1GHz Geschwindegkeet DDRII Memory, perfekt ënnerstëtzt Direct X9, asw. Déi folgend ass iwwer Héichgeschwindeg Grafikkarte PCB bezunn, hoffen ech fir Iech besser High Speed Grafikskaart PCB ze verstoen.
D'Funktioun vum opteschen Modul ass photoelektresch Konversioun. De Senderend konvertéiert d'elektrescht Signal an en optescht Signal. Nom Iwwerdroung duerch d'optesch Faser konvertéiert den Empfangendapp den opteschen Signal an en elektrescht Signal. Déi folgend ass ongeféier 2.5G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen de 2.5G Optesche Modul PCB besser ze verstoen.
Traditionell, aus Zouverlässegkeet Grënn, hunn passiv Komponenten eng Tendenz op der Réckplane benotzt. Wéi och ëmmer, fir déi fix Käschte vum aktiven Board z'erhalen, ginn ëmmer méi aktiv Apparater wéi BGA op der Backplane entworf. Folgend ass ongeféier Red High Speed Backplane. am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser Red High Geschwindegkeet Backplane ze verstoen.
