HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise High-Speed Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm High-Speed Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
10G SFP + LR ass eng héich performant, kosteneffektiv Moduler, déi Multi Rate 2.4576Gbps op 10.3125Gbps ënnerstëtzt, an d'Transmissionsdistanz bis zu 10km op SM Faser. Den Transceiver besteet aus zwee Sektiounen: De Sender Sektioun integréiert e Laser Driver an en 1310nm DFB Laser. Déi folgend ass ongeféier 40G Optesch Modul Hard Gold PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de 40G Optesche Modul Hard Gold PCB ze verstoen.
D'Signalintegritéit (SI) Themen ginn e wuessend Besuergt fir digital Hardware Designer. Wéinst der verstäerkter Daterate Bandbreedung an drahtlose Basestatiounen, drahtlose Netzwierk Kontroller, kabellos Netzwierkinfrastruktur, a militäreschen Avioniksystemer, ass den Design vu Circuitboards ëmmer méi komplex ginn. Folgend ass iwwer NELCO High Frequency Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'NELCO High Frequency Circuit Board besser ze verstoen.
Wéi d'Benotzerapplikatioune méi a méi Boardschichten erfuerderen, gëtt d'Ausrichtung tëscht de Schichten ganz wichteg. Alignéierung tëscht Schichten erfuerdert Toleranzkonvergenz. Wéi de Boardgréisst ännert, ass dës Konvergenzfuerderung méi erfuerderlech. All Layoutprozesser ginn an enger kontrolléierter Temperatur a Fiichtegkeet Ëmfeld generéiert. Déi folgend ass iwwer EM888 7MM déck PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den EM888 7MM décke PCB ze verstoen.
Héichgeschwindeg Backplane D'Expositiounsausrüstung ass am selwechte Ëmfeld. D'Ausrichtungstoleranz vun de Front an hënneschte Biller vum ganze Gebitt muss op 0,0125mm oprecht ginn. D'CCD Kamera ass noutwenneg fir de Front an hënneschte Layout Ausrichtung ze kompletéieren. Nom Ets gouf de véier-Lachs Bohrsystem benotzt fir d'Inneschicht perforéieren. D'Perforatioun passéiert duerch de Core Board, d'Positiounsgenauegkeet ass op 0,025mm oprecht, an d'Widderhuelbarkeet ass 0.0125mm. Déi folgend ass iwwer ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane ze verstoen.
Zousätzlech zu der Fuerderung fir eenheetlech Dicke vun der Platingschicht fir Buerungen, hunn Backplane Designer allgemeng verschidde Fuerderunge fir d'Uniformitéit vu Kupfer op der Uewerfläch vun der Bausseschicht. E puer Designen etse wéineg Signalleitungen op der Bausseschicht. Déi folgend ass iwwer Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane ze verstoen.
Et gëtt allgemeng ugeholl datt wann d'Frequenz vun engem digitale Logik Circuit 45MHZ ~ 50MHZ erreecht oder iwwerschreit, an de Circuit, deen iwwer dës Frequenz funktionnéiert, huet schonn e gewëssen Deel vum ganzen elektronesche System besat (seet 1/3), heescht et eng héich -spreet Circuit. Folgend ass ongeféier R5775G Héichgeschwindeg Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen R5775G High Speed Circuit Board ze verstoen.
