HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise High-Speed Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm High-Speed Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Koffer Paste Plug Lach realiséiert High-Density Assemblée vu gedréckte Circuit Boards an net-leitende Kupfer Paste fir iwwer Plug Lächer vu Verkabelungen. Et gëtt wäit an Aviatiounssatellitte benotzt, Serveren, Verdrahtungsmaschinnen, LED-Beleuchtungen, asw. Déi folgend ass ongeféier 18 Schichten Kofferpaste Plug Loch, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Schichten Kupfer Paste Plug Loch ze verstoen.
Am Verglach mam Modulbrett ass d'Spiralbrett méi portabel, kleng a Gréisst a liicht am Gewiicht. Et huet eng Spule déi kann opgemaach ginn fir einfachen Zougang an e breet Frequenzbereich. D'Schaltungsmuster ass haaptsächlech gewéckelt, an de Circuitplatine mat geetztem Circuit amplaz traditionell Kofferdrahtwendungen gëtt haaptsächlech an induktive Komponente benotzt. Et huet eng Serie vu Virdeeler wéi héich Miessung, héich Genauegkeet, gutt Linearitéit, an einfach Struktur. Déi folgend ass ongeféier 17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett ze verstoen.
BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
Mat dem Opkommen vun der 5G Ära hunn d'Héichgeschwindegkeet an d'Héichfrequenz Charakteristike vun der Informatiounstransmissioun an elektroneschen Ausrüstungssystemer gedréckte Circuit Boards méi héich Integratioun a méi grouss Datentransmissiounstester gemaach, wat zu héiger Frequenz Héichgeschwindegkeet gedréckt Circuit gefouert huet Déi folgend ass iwwer EM-888K High Speed PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen EM-888K High Speed PCB ze verstoen.
An der Ära vun der rapider Entwécklung vun interconnected Daten an opteschen Netzwierker, 100G optesch Moduler PCB, 200G optesch Moduler PCB a souguer 400G optesch Moduler PCB entstinn konstant. Wéi och ëmmer, héich Geschwindegkeet huet d'Virdeeler vun héijer Geschwindegkeet, an niddreg Geschwindegkeet huet och d'Virdeeler vu gerénger Geschwindegkeet. An der Ära vun héijer Geschwindegkeet opteschen Moduler ënnerstëtzt den 10G opteschen Modul PCB d'Operatioune vu Produzenten a Benotzer mat hiren eenzegaartege Virdeeler a relativ niddrege Käschten. 10G optescht Modul, wéi den Numm et scho seet, ass en optescht Modul dat 10G Daten pro Sekonn weiderginn .No Ufroen: 10G optesch Module ginn an 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, an aner Verpackungsmethoden verpackt.
Optesch Modul Produkter hu sech an zwee Aspekter entwéckelt. Een ass den hot-swappable opteschen Modul, deen den eelste Hot-Swap Modul GBIC gouf. Dat eent ass Miniaturiséierung, e LC-Kapp benotzt, deen direkt op de Circuit Board geheelt gëtt an e SFF gëtt. Déi folgend ass ongeféier 25G Optical Module PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser 25G Optical Module PCB ze verstoen.
