HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise High-Speed Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm High-Speed Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Koffer Paste Plug Lach realiséiert High-Density Assemblée vu gedréckte Circuit Boards an net-leitende Kupfer Paste fir iwwer Plug Lächer vu Verkabelungen. Et gëtt wäit an Aviatiounssatellitte benotzt, Serveren, Verdrahtungsmaschinnen, LED-Beleuchtungen, asw. Déi folgend ass ongeféier 18 Schichten Kofferpaste Plug Loch, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Schichten Kupfer Paste Plug Loch ze verstoen.
Mat dem Opkommen vun der 5G Ära hunn d'Héichgeschwindegkeet an d'Héichfrequenz Charakteristike vun der Informatiounstransmissioun an elektroneschen Ausrüstungssystemer gedréckte Circuit Boards méi héich Integratioun a méi grouss Datentransmissiounstester gemaach, wat zu héiger Frequenz Héichgeschwindegkeet gedréckt Circuit gefouert huet Déi folgend ass iwwer EM-888K High Speed PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen EM-888K High Speed PCB ze verstoen.
An der Ära vun der rapider Entwécklung vun interconnected Daten an opteschen Netzwierker, 100G optesch Moduler PCB, 200G optesch Moduler PCB a souguer 400G optesch Moduler PCB entstinn konstant. Wéi och ëmmer, héich Geschwindegkeet huet d'Virdeeler vun héijer Geschwindegkeet, an niddreg Geschwindegkeet huet och d'Virdeeler vu gerénger Geschwindegkeet. An der Ära vun héijer Geschwindegkeet opteschen Moduler ënnerstëtzt den 10G opteschen Modul PCB d'Operatioune vu Produzenten a Benotzer mat hiren eenzegaartege Virdeeler a relativ niddrege Käschten. 10G optescht Modul, wéi den Numm et scho seet, ass en optescht Modul dat 10G Daten pro Sekonn weiderginn .No Ufroen: 10G optesch Module ginn an 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, an aner Verpackungsmethoden verpackt.
Optesch Modul Produkter hu sech an zwee Aspekter entwéckelt. Een ass den hot-swappable opteschen Modul, deen den eelste Hot-Swap Modul GBIC gouf. Dat eent ass Miniaturiséierung, e LC-Kapp benotzt, deen direkt op de Circuit Board geheelt gëtt an e SFF gëtt. Déi folgend ass ongeféier 25G Optical Module PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser 25G Optical Module PCB ze verstoen.
Den Haaptgrond fir SFF op der ONU Säit ze benotzen ass datt d'ONG Produkter vun der EPON System op der Benotzersäit plazéiert sinn an erfuerderlech fixen, net hot-swappable. Mat der rapider Entwécklung vu PON Technologie gëtt SFF graduell duerch BOB ersat. Déi folgend ass ongeféier 4.25g Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 4.25g Optesch Modul PCB ze verstoen.
Eng Basisstatioun ass eng ëffentlech mobil Kommunikatiounsbasisstatioun. Et ass en Interface Apparat fir mobilen Apparater fir Zougang zum Internet ze kréien. Et ass och eng Form vu Radiosender. Et bezitt sech op Informatioun tëscht engem mobilen Kommunikatiounsterminal an engem Handyterminal an engem bestëmmte Radiosofdeckungsberäich. Transmitting Radio Transceiver Station. Déi folgend ass ongeféier Grouss Gréisst High Speed Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Grouss Gréisst High Speed Backplane ze verstoen.
