HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise High-Speed Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm High-Speed Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
D'Funktioun vum opteschen Modul ass photoelektresch Konversioun. De Senderend konvertéiert d'elektrescht Signal an en optescht Signal. Nom Iwwerdroung duerch d'optesch Faser konvertéiert den Empfangendapp den opteschen Signal an en elektrescht Signal. Déi folgend ass ongeféier 2.5G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen de 2.5G Optesche Modul PCB besser ze verstoen.
Traditionell, aus Zouverlässegkeet Grënn, hunn passiv Komponenten eng Tendenz op der Réckplane benotzt. Wéi och ëmmer, fir déi fix Käschte vum aktiven Board z'erhalen, ginn ëmmer méi aktiv Apparater wéi BGA op der Backplane entworf. Folgend ass ongeféier Red High Speed Backplane. am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser Red High Geschwindegkeet Backplane ze verstoen.
Optesch Moduler sinn optoelektronesch Geräter déi fotoelektresch an elektro-optesch Konversioun maachen. De Sendeende vum opteschen Modul konvertéiert den elektresche Signal an en opteschen Signal, an den Empfangend Enn konvertéiert den opteschen Signal an en elektrescht Signal. Déi optesch Moduler ginn no der Verpackungsform klasséiert. Gemeinsam enthale SFP, SFP +, SFF, a Gigabit Ethernet Interface Konverter (GBIC). Déi folgend ass ongeféier 100G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den 100G Optesche Modul PCB ze verstoen.
D'High-Speed Board ass e Circuit Board produzéiert duerch Kombinatioun vu Microstrip Technologie mat Laminatiounstechnologie oder optescher Faser Technologie. Et huet eng grouss Kapazitéit, a vill originell Deeler ginn direkt op de Circuit Board gemaach, wat de Raum reduzéiert a verbessert d'Notzungsgrad vun de Circuit Board. Déi folgend ass iwwer TU872SLK High Speed PCBÂ bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den TU872SLK High Speed PCB besser ze verstoen.
Den Entwécklung Trend vun Héich-Vitesse Circuitboards huet en alljährlechen Outputwäert vun 30 Milliarde Yuan erreecht. Beim Héichgeschwindegkeetsschaltungsdesign ass et zwangsleefeg d'Materialien vun der Circuit Board ze wielen. D'Dicht vu Glasfaser produzéiert direkt de gréissten Ënnerscheed an der Impedanz vum Circuit Board, an de Wäert vun der Kommunikatioun ass och anescht. Déi folgend ass iwwer ISOLA FR408HR Circuit Board Related, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den ISOLA FR408HR Circuit Board ze verstoen.
Allgemeng benotzt High-Speed Circuit Substrate enthalen M4, N4000-13 Serie, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Geschwindegkeet, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK an aner Héich-Vitesse Circuit Material. Folgend ass iwwer Megtron4 Héichgeschwindeg PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den Megtron4 Héichgeschwindegkeet PCB ze verstoen.
