Produkter
Doheem > Produkter > XCZU6CG-1FFVC900E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Auto Kollisioun Vermeiden Radar PCB

    Auto Kollisioun Vermeiden Radar PCB

    D'Frequenz vum Gefier Millimeter Wellenradar ass haaptsächlech an 24GHz Frequenzband a 77GHz Frequenzband opgedeelt, vun deenen 77GHz Frequenzband den zukünftegen Trend duerstellt. D'Zouverlässegkeet vu 77G Radar Board ass ganz wichteg. Et ass mat der Sécherheet vum Autosfuerer verbonnen. Dorënner ass d'Zouverlässegkeet vun der Elektrolytéierung de wichtegste Faktor deen seng Zouverlässegkeet beaflosst. Folgend ass iwwer Car Collision Vermeiden Radar PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Car Collision Vermeiden Radar PCB ze verstoen.
  • XCKU115-2FLVA1517E Fotoen

    XCKU115-2FLVA1517E Fotoen

    ​XCKU115-2FLVA1517E ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Kintex UltraScale Architektur, mat héijer Leeschtung an nidderegen Energieverbrauch Charakteristiken. Dësen Chip adoptéiert zweeter Generatioun 3D integréiert Circuit Technologie an huet iwwer 1,5 Millioune System Logik Unitéiten an 624 Input / Output Häfen, déi flexibel fir verschidden Uwendungen konfiguréiert kënne ginn
  • 6-Layer HDI PCB

    6-Layer HDI PCB

    Elektronesch Design verbessert stänneg d'Leeschtung vun der ganzer Maschinn, awer och probéiert hir Gréisst ze reduzéieren. Vun Handyen bis Smart Waffen ass "kleng" déi éiweg Verfollegung. Héich Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Terminal Produkt Design méi miniaturiséiert maachen, wärend et méi héich Standards vun elektronescher Leeschtung an Effizienz gerecht gëtt. Wëllkomm 6-Layer HDI PCB vun eis ze kafen.
  • XC9572XL-5VQG64C Fotoen

    XC9572XL-5VQG64C Fotoen

    ​XC9572XL-5VQG64C ass e komplexe programméierbare Logik-Apparat (CPLD) produzéiert vum Xilinx, mat agebaute FLASH-Erënnerung, exzellenter Leeschtung a verschidde Funktiounen. Déi folgend ass eng detailléiert Aféierung iwwer XC9572XL-5VQG64C:
  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB bezitt sech op héich Wärmebeständegkeet. Allgemeng Tg Placke sinn iwwer 130 ° C, héich Tg ass normalerweis méi wéi 170 ° C, a mëttel Tg ass ongeféier méi wéi 150 ° C. Generell, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB gedréckt Board heescht High Tg Print Board.
  • Spezifikatioune vun HI-2579CGTF

    Spezifikatioune vun HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wësst Dir dës gemeinsam Käschten am PCB Enterprise Management?

    An enger gewësser Zäit wäerten d'Entreprisen de Flaschenhals vun der Entwécklung begéinen. D'Operatiounskäschte sinn eropgaang, awer et ass schwéier d'"Plaz" vun de Käschten ze fannen. Mir nennen et "onsichtbar Käschten".1. Reunioun Käschten

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Firwat de PIB vu Guangdong féiert d'Land

    Viru Kuerzem sinn d'BIP-Donnéeën vu verschiddene Provënzen, autonom Regioun a Gemenge uechter d'Land een nom aneren verëffentlecht ginn. Am 2016 war d'Wirtschaft vu Guangdong allgemeng stabil, mat engem regionale PIB vun 79,305 Milliarden Yuan, eng Erhéijung vun 7,5% op d'Joer. Den Total BIP klasséiert als éischt am Land fir 28 Joer hannereneen.

  • D'Benotzung vun Semiconductors a sechs Major Segmented Industrien

    Semiconductors hunn eng breet Palette vun Uwendungen, bal all Aspekter vun eisem Liewen permeating. Et ass wäit an Beräicher wéi elektronesch Produiten benotzt, Kommunikatioun Equipement, Computeren, medezinesch Equipement, etc. Laut verschiddenen Applikatioun Felder, semiconductors kann a sechs grouss Ënner Secteuren ënnerdeelt ginn:

  • 5 Haaptursaachen a Léisunge fir PCB Surface Mount Soldering

Schécken Ufro