Produkter
Doheem > Produkter > XCZU67DR-2FSVE1156I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP3C120F780I7N

    Spezifikatioune vun EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG488AI ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobilitéiten. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7A15T-1CPG236C

    XC7A15T-1CPG236C

    XC7A15T-1CPG236C ass gëeegent fir a ville Demialtoffquatiounen, Teloffi kontrolléieren, Delorifeld Systemer, an Autosopsëtzeschystem. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Salut 8684PST

    Salut 8684PST

    Hi-8684PST ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv industrieg Kontroll, Delocommikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Ltc5549iudb

    Ltc5549iudb

    D'LTC5549IDUDB ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Delekommunikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Mt41k128M16JT-125 et: k

    Mt41k128M16JT-125 et: k

    MT41K12.8M16JT-125 Et ass geschafe fir am Uwendungen, Tenovice-Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Ënnerscheed tëscht vermësst Drockdeckelschicht a kaschéierte Coverfilm vum FPC Circuit Board

    Nodeems de Coverfilm vum FPC Circuit Board positionéiert ass, ass et néideg ze hëtzen an ze drécken fir de Klebstoff komplett ze verstäerken an mam Circuit integréiert ze maachen.

  • Sinn Hallefleit a Chips datselwecht Konzept?

    Chip ass en allgemenge Begrëff fir Halbleiterkomponentprodukter. An der Elektronik ass et eng Method fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter a passiv Komponenten abegraff) an dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafere hiergestallt. Och bekannt als integréierte Circuit, Microcircuit oder Mikro

  • DHI Board Uewerflächenbehandlungstechnologie Kueleserie direkt Platen

    Dësen Artikel iwwerpréift d'Entwécklungsgeschicht vun der Kueleserie direkt Plackéierungstechnologie, och nei Duerchbréch an der Ausrüstungstechnologie, a wéi Dir se op haut Flaggschaftsmobiltelefone mat extrem schéiner Linnebreet an Zeilabstand uwennt.

  • Wat sinn elektronesch Komponenten

    Elektronesch Komponente si Komponente vun elektronesche Komponenten a kleng Maschinnen an Instrumenter. Si sinn dacks aus verschiddenen Deeler komponéiert a kënnen an ähnlech Produkter benotzt ginn; Et bezitt sech dacks op e puer Deeler vun elektreschen Apparater, Radioen, Meter an aner Industrien, an ass den allgemengen

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • A wéi eng Apparater ass BCM89558b1bfbgt haaptsächlech benotzt?

    BCM89551b1bfbgt ass en héije Leeschtung Automotive Ethernet Chip, dee vum Broadcom geleet huet, wat e Schlësselroll ass vun haut hir intelligent Geräter.

Schécken Ufro