Produkter
Doheem > Produkter > XCZU5EG-2SFVC784I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7K325T-L2FBG900

    XC7K325T-L2FBG900

    XC7K325T-L2FBG900e ass e Model vun der Xilinx Kintex-7 Famill vu Feldprogrammer (Fpgasy). Dës FPGAGE bitt Héich-Performanceveraarbechtungsfäegkeeten a gi wäit an de verschiddene Applikatiounen wéi Wendungs ​​Kommunionatiounen, héichwäerteg Konnektivitéit, a Videoveraarbechtung.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB ass d'Interconnection Lach Technologie an all Schicht. Dës Technologie ass de Patentprozess vu Matsushita Electric Component a Japan. Et ass aus Kuerzfaserpabeier vum DuPont sengem "Polyaramid" Produkt Thermount gemaach, deen mat héichfunktioun Epoxyharz a Film imprägnéiert ass. Dann ass et aus Laser Lach Formatioun a Koffer Paste gemaach, a Koffer Blat an Drot sinn op béide Säiten presséiert fir eng konduktiv a matenee verbonnen duebel-dofir Plack ze bilden. Well et keng elektroplatéiert Kupferschicht an dëser Technologie gëtt, ass den Dirigent nëmmen aus Kupferfolie gemaach, an d'Dicke vum Dirigent ass d'selwecht, wat fir d'Bildung vu méi feinem Drot fördert.
  • XC4VFX100-11ffg1517

    XC4VFX100-11ffg1517

    XC4VFX100-11ff15I ass en héijen Enn Feldprogrammer Array (FPGA) entwéckelt vum Xilinx, eng féierend Semikalnologie Firma. Dësen Apparat ass 101,266 Logic Zellen, 28 MB verdeedegt Ram, an 36 Digital Sektioun maachen. Et funktionnéiert op engem 1.0v an 1,2V Stroumversuergung a ënnerstëtzt verschidden i / O Néckelen wéi LVCMOMs, an PCIDen. Den -11 Speed ​​Grad vun dëser FPGA erlaabt et bis zu 550 mhz ze bedreiwen.
  • 25G Optesch Modul PCB

    25G Optesch Modul PCB

    Optesch Modul Produkter hu sech an zwee Aspekter entwéckelt. Een ass den hot-swappable opteschen Modul, deen den eelste Hot-Swap Modul GBIC gouf. Dat eent ass Miniaturiséierung, e LC-Kapp benotzt, deen direkt op de Circuit Board geheelt gëtt an e SFF gëtt. Déi folgend ass ongeféier 25G Optical Module PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser 25G Optical Module PCB ze verstoen.
  • Buried Kupfer Coin PCB

    Buried Kupfer Coin PCB

    De sougenannte Buried Copper Coin PCB ass e PCB Board an deem eng Kupfer Coin deelweis an der PCB embedded ass. D'Heizelementer ginn direkt op d'Uewerfläch vum Kupfer Coinboard befestegt, an d'Hëtzt gëtt duerch d'Kupfer Coin getrennt.
  • Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

    Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

    Den 10AX048E4F29E3SG Chip ass e Feldprogramméierbaren Gate Array (FPGA) Chip lancéiert vun Intel/Altera, gehéiert zu der Arria 10 GX Serie. Et huet 480000 Logik Eenheeten an engem 20 Nanometer Prozess, a schafft mat enger Spannung vun 0,9 Volt. Dësen Chip ass gëeegent fir Uwendungen déi héich Leeschtung a nidderegen Energieverbrauch erfuerderen, sou wéi medizinesch Geräter
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Definitioun vu PCB

    PCB (Printprint Board) ass e gedréckte Circuit Board, dat ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vun der Elektronikindustrie.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn

  • Wat sinn d'Klassifikatioune vu PCB

    Klassifikatioun vun PCB Circuit Verwaltungsrot

  • Hong Hai OEM Produktiounslinn Segen Sharp kënnt zréck op de japanesche PC Maart

    Den Hong Hai kooperéiert mat Sharp, an d'Äussewelt ass am meeschte besuergt am Feld vun Affichepanelen, awer den Niveau vun der Kooperatioun tëscht den zwou Parteien ass net nëmmen dëst.

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ass d'Beschichtungsmethod vu Widderstand an de folgenden dräi Methoden ënnerdeelt no der Präzisioun an der Ausgang vun der Circuitgrafik: Écran fehlend Dréckmethod, dréchen Film / Photosensitiv Method a Flëssegkeet Resist photosensitive Method.

Schécken Ufro