Produkter

XCVU13P-2figd2104e ass en Héichpunkter FPGA Chip produzéiert duerch Xilinx. Dëse Chip baséiert op der fortgeschratter Ultrascale + Architektur, mat mächtege Logikveraarbechtungsveraarbechtungsveraarbechtungsfäegkeeten a reichleche Hardware Ressourcen. Seng Haaptfeatures enthält héich-Dichtungslogikunitéiten, Embeded Erënnerung,

EP2S60F672I4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

XC7K70T-1SGG484I gëtt wäit an der Kommunikatioun, Wiressronik, Astrocabilitéitsaktivitéite a Mängersäitsaktivitéite a Mesen. Et bitt räich Logik Ressourcen, DSP Ressourcen, an Héichgeschwindeg Serien Interfaces fir d'Ufuerderungsfuerderunge vu verschiddene Mëttelen op héije FPGA Uwendungen ze treffen.

LTC299907ptions8 # Trpbf ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv eng industriell Kontroll, Telekommikatiounen, an Automobilesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

ST115G PCB - mat der Entwécklung vun integréierter Technologie a mikroelektronescher Verpackungstechnologie wiisst d'total Kraaftdicht vun elektronesche Komponenten, wärend déi kierperlech Gréisst vun elektronesche Komponenten an elektronescher Ausrüstung no an no éischter kleng a miniaturiséiert ass, wat zu enger schneller Akkumulation vun Hëtzt resultéiert , wat zu enger Erhéijung vum Wärmestroum ëm déi integréiert Geräter resultéiert. Dofir wäert héich Temperatur Ëmfeld d'elektronesch Komponenten an d'Apparater beaflossen Dëst erfuerdert e méi effiziente thermesche Kontrollschema. Dofir ass d'Hëtztvergëftung vun elektronesche Komponenten e grousst Fokus an der aktueller elektronescher Komponent an der Fabrikatioun vun elektronescher Ausrüstung ginn.

10m16669161 g gëeegent fir integréiert Entféierung, dorënner ze benotzen,, Telonprokont, Delonkunicien, a spezielle Systems. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.