Produkter
Doheem > Produkter > XCZU49DR-2FFVF1760I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCZU7EV-2FFVF1517I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVF1517I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVF1517I ass e SoC (System on Chip) aus der Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Serie. Dësen Chip kombinéiert fortgeschratt Veraarbechtungssubsystemer mat FPGA programméierbarer Logik op engem eenzegen Chip, suergt fir en héije Leeschtungsniveau a Flexibilitéit fir Entwéckler.
  • XCVU125-2FLVC2104E Fotoen

    XCVU125-2FLVC2104E Fotoen

    ​XCVU125-2FLVC2104E Den XCCU125-2FLVC2104E Apparat bitt optimal Leeschtung an Integratioun bei 20nm, inklusiv Seriell I/O Bandbreedung a Logik Kapazitéit. Als eenzegen High-End FPGA an der 20nm Prozessnodeindustrie ass dës Serie gëeegent fir Uwendungen rangéiert vu 400G Netzwierker bis grouss-Skala ASIC Prototyp Design / Simulatioun
  • XCVU13P-3FHGA2104E Fotoen

    XCVU13P-3FHGA2104E Fotoen

    XCVU13P-3FHGA2104E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU7EG-1FBVB900I Fotoen

    XCZU7EG-1FBVB900I Fotoen

    ​XCZU7EG-1FBVB900I - Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC Multi-Core Prozessor
  • BCM89830A0BWMLG Fotoen

    BCM89830A0BWMLG Fotoen

    BCM89830A0BWMLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC3SD1800A-4CSG484C Fotoen

    XC3SD1800A-4CSG484C Fotoen

    XC3SD1800A-4CSG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Héich-Präzisioun Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot PCB Beweis, véier grouss Produktioun Schwieregkeeten kann net ignoréiert ginn

    Multi-Layer PCBs ginn als "Kär Haaptkraaft" an de Beräicher Kommunikatioun, medizinesch Behandlung, industriell Kontroll, Sécherheet, Autoen, elektresch Kraaft, Loftfaart, Militärindustrie a Computer Peripherieger benotzt. Produktfunktiounen ginn ëmmer méi héich, a PCBs ginn ëmmer méi raffinéiert, also relativ zu der Schwieregkeet vun der Produktioun Och ëmmer méi grouss.

  • D'Quell vum Numm vum HDI Board

    HDI am HDI Board ass d'Ofkierzung vum High Density Interconnector. Et ass eng Aart (Technologie) fir gedréckte Circuitboards ze produzéieren. Et benotzt Mikro-blann a begruewe via Technologie fir e Circuit Verwaltungsrot mat enger relativ héich Linn Verdeelung Dicht. HDI ass e kompakt Produkt entworf fir kleng Kapazitéit Benotzer.

  • No der Unzuel vu mikroelektroneschen Apparater, déi op engem Chip integréiert sinn, kënnen integréiert Circuits an de folgende Kategorien opgedeelt ginn:

    No der Unzuel vu mikroelektroneschen Apparater, déi op engem Chip integréiert sinn, kënnen integréiert Circuits an de folgende Kategorien opgedeelt ginn:

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Wéi designt de Rigid-Flex PCB besser?

    Mat dem kontinuéierlechen Upgrade vun elektronesche Produkter an der gradueller Uwendung vu 5G Produkter ass d'Demande fir Rigid-Flex PCB eropgaang. Et ass e groussen Ënnerscheed tëscht Design Rigid-Flex PCB an einfach Flex-PCB a Rigid-PCB designen. Déi folgend ass eng detailléiert Beschreiwung vun e puer Viraussetzunge fir den Design vu konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • PCB eenzeg Panel, Duebel Panel, Multi-Layer Board kann den Ënnerscheed net soen?

    E gedréckte Circuit Board (PCB) gëtt benotzt fir elektronesch Komponenten ze droen a bitt e Master Circuit fir d'Komponenten op de Circuit ze verbannen. Aus struktureller Siicht ass PCB an eenzel Panel, Duebel Panel a Multilayer Board agedeelt. Déi meescht Leit kënnen awer keen Ënnerscheed soen, also wat sinn déi dräi Differenzen?

Schécken Ufro