Produkter
Doheem > Produkter > XCZU2CG-L1SBVA484I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM89887A1AFBG Fotoen

    BCM89887A1AFBG Fotoen

    BCM89887A1AFBG ass typesch an engem BGA (Ball Grid Array) oder ähnlechen High-Density Verpackungsformat verpackt. Den Chip ass verfügbar duerch autoriséiert Distributeuren a Reseller weltwäit. Leadzäiten a Präisser kënne variéieren jee no Maartbedéngungen an Zouliwwererverträg.
  • Spezifikatioune vun EP2AGZ350HF40I3G

    Spezifikatioune vun EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • GA104-875-A1

    GA104-875-A1

    GA104-875-A1 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM84729AIFSBLG

    Spezifikatioune vun BCM84729AIFSBLG

    De BCM84729AIFSBLG ass eng fortgeschratt elektronesch Komponent hiergestallt vun Broadcom Corporation, e féierende Fournisseur vu Hallefleitléisungen fir kabelt a drahtlose Kommunikatiounen. Dëse Komponent ass entwéckelt fir déi usprochsvoll Ufuerderunge vu verschiddenen Uwendungen z'erreechen, dorënner awer net limitéiert op Netzwierker, Telekommunikatioun an Dateveraarbechtungssystemer.
  • 8 Schicht FR408HR

    8 Schicht FR408HR

    FR408HR High-Speed ​​Substrat ass gëeegent fir: speziellen Substrat fir Kommunikatioun a Big Data Industrien. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer FR408HR, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Layer FR408HR ze verstoen.
  • 12 Layer 8R4F steif Flex Board

    12 Layer 8R4F steif Flex Board

    De starr-flexesche Board kombinéiert d'Virdeeler vun de kreesfërmege Charakteristike vum steife Circuit Board an déi biebbar Charakteristike vum flexiblen Board, sou datt d'PCB net méi eng zweedimensional Fligerschicht Ueleg ass, awer duerch eng dreidimensional geklappt gëtt intern Verbindung an arbiträr Biegen. Déi folgend ass ongeféier 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Ënnerscheed tëscht vermësst Drockdeckelschicht a kaschéierte Coverfilm vum FPC Circuit Board

    Nodeems de Coverfilm vum FPC Circuit Board positionéiert ass, ass et néideg ze hëtzen an ze drécken fir de Klebstoff komplett ze verstäerken an mam Circuit integréiert ze maachen.

  • FPC gëtt den allgemengen Trend vun der PCB Industrie

    Elektronesch Produkter solle PCB benotzen. PCB (gedréckte Circuit Board) gëtt a bal all elektronesche Produkter benotzt a gëtt als "Mamm vun elektronesche Systemprodukter" ugesinn.

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Wat ass en integréierte Circuit

    Integréiert Circuit ass e Wee fir Miniaturiséierung vu Circuiten (haaptsächlech Hallefleitausrüstung abegraff, och passiv Komponenten, etc.). Mat engem bestëmmte Prozess sinn d'Transistoren, Widerstanden, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten a Verdrahtung, déi an engem Circuit erfuerderlech sinn, matenee verbonne ginn, fabrizéiert op kleng oder e puer kleng Hallefleitchips oder dielektresche Substrate,

  • Sinn Hallefleit a Chips datselwecht Konzept?

    Chip ass en allgemenge Begrëff fir Halbleiterkomponentprodukter. An der Elektronik ass et eng Method fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter a passiv Komponenten abegraff) an dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafere hiergestallt. Och bekannt als integréierte Circuit, Microcircuit oder Mikro

  • D'Virdeeler vun schwéier Koffer PCB

    D'Virdeeler vu schwéiere Kupfer PCB maachen et d'Haaptprioritéit fir d'Entwécklung vu High-Power Circuits. Déi schwéier Kupferkonzentratioun kann mat héijer Kraaft an héijer Hëtzt handelen, dofir hu High-Power Circuits mat dëser Technologie entwéckelt. Esou Circuiten kënnen net mat niddereg-Kupferkonzentratioun PCBs entwéckelt ginn, well se net déi enorm thermesch Belaaschtunge widderstoen, déi duerch héich Stréim a fléissend Stréim verursaacht ginn.

Schécken Ufro