Produkter
Doheem > Produkter > XCZU19EG-3FFVC1760E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xc6SLX45-2CSG484I

    Xc6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-24CSG484 huet 4366 Logic Komponenten, 2.04 Mitbed Embeded Memoring Temperatur Temperaturs Temperatursattraktiounen, minoresch Pinactions, Mikrocing Temperaturen, Microbitatiounsspackung, MIVERATIOUNSEKT TEMIKT Temperatel Mëll Prozessoren, a verschidde ënnerstëtzt i / O Protokoller. Et ass eng ideal Wiel fir fortgeschratt Iwwerwiddungen a Konsumenteprodukter, Autosinformatioun an Ersatzpaktere, an Industriatiounsbedippungen
  • Adum1201arz

    Adum1201arz

    Adëff presentéiert sech fir eng vill Demande vun den Uwendungen, déi industriucht Kontroll, Telekommfeld, an Automotifikatioun Resultat oder Automate Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku3p-2ffvd900i

    Xcku3p-2ffvd900i

    XCKU3P-2ffvd900i ass eng elektronesch Komponent produzéiert duerch Xilinx, verfügbar an BGA Verpackung mat Batch Nummer 21 + an 22+. Dëse Komponent gehéiert zu der FPGA (Feldquadratable Gate Array) Kategorie an ass nëmme fir verschidde elektronesch Apparater a Systemer.
  • Epcq32asi8n

    Epcq32asi8n

    EpCQ32Arann ass gëeafe fir zu ville Applieder, déi industriust Kontroll, Telekommfeld, an Automotifikatioun Systems ze benotzen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • LTM8024EY # PBF

    LTM8024EY # PBF

    LTM802EY # PBF ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Delekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku15p-3ffva1760e

    Xcku15p-3ffva1760e

    Den Xcku15p-3ffva1760EE Apparat kann e Gläichgewiicht tëscht erfuerderlechen System Performance an extrem nidderegem Muechtverbrauch an DSP-Veraarbechtung ënnerstëtzen. Et ass en ideale Choix fir Wireless Maimo Technology As seng Netzwierker, sou wéi och den Datenzentrum
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat Kompetenzen sinn néideg fir PCB Beweis

    Am Moment hu vill PCB Beweisfirmen relativ komplett Testmethoden, Testnormen, verschidden Testausrüstung an Instrumenter etabléiert fir d'Qualifikatioun an d'Liewensdauer vun Allegro Beweisprodukter z'entdecken an z'identifizéieren. PCB Produkter sinn net nëmme praktesch fir standardiséierte Montage vu verschiddene Komponenten, awer och fir automatesch a grouss Masseproduktioun. Dofir huet PCB Beweis mat zouverlässeg Qualitéit aussergewéinlech Virdeeler. Also wéi eng Fäegkeeten musst Dir beherrschen fir sécherzestellen datt d'PCB Beweisaarbecht méi aussergewéinlech ass?

  • Aktuell Situatioun vun Gewalt Chips

    Wat ass déi aktuell Situatioun an Trend vun der Chip Entwécklung a China? Elo kucke mer

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Applikatioun Felder vun semiconductors

    De photovoltaesche Effekt vum Halbleitermaterial ass de Grondprinzip vun der Solarzelloperatioun. Am Moment ass d'Photovoltaik Uwendung vun Halbleitermaterialien e waarmt Thema ginn an ass de Moment dee séierst wuessend an am beschten entwéckelende propperen Energiemaart op der Welt. D'Haaptproduktiounsmaterial vu Solarzellen ass Hallefleitmaterialien,

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Et ginn dräi Methoden fir Resistbeschichtung: Flësseg Resistbeschichtungsmethod an FPC Resistbeschichtungsmethod fir Circuit Board

Schécken Ufro