Produkter
Doheem > Produkter > XCZU15EG-1FFVB1156I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Ad71056arz

    Ad71056arz

    Den Adarauon566arz ass gëeegent fir a ville Specriete Kontroll ze benotzen, inklusiv der Industri Kontroll, Telekommfeldsikatioun, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC3S400AN-4FGG400I Fotoen

    XC3S400AN-4FGG400I Fotoen

    XC3S400AN-4FGG400I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • BCM47623A1KFEBG Fotoen

    BCM47623A1KFEBG Fotoen

    BCM47623A1KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xczu48dr-2ffvg1517

    Xczu48dr-2ffvg1517

    Xczu48dr-2ffvg151.7I ass eng héich Performance Feldprogrammer Array (FPGA) Chip lancéiert vum Xilinx. Dëse Chola komblesännsännlechen Leeschtungs an Onmëttel, an ewech geet wäit wéi Netzwierker, Nëss-Mailads-Sécherheet, Wollefellen, an medizinesch Sécherheetszone. Seng maximal Auer Frequenz erreecht 533mhz, baséiert op Soc (System op Chip) Architekturur
  • XCVU23P-3FSVJ1760I Fotoen

    XCVU23P-3FSVJ1760I Fotoen

    XCVU23P-3FSVJ1760I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xcvu080-2FFVB1760e

    Xcvu080-2FFVB1760e

    Xcvu080-2FFVB1760e ass eng fpga (Feldprogrammer Array) Produkt produzéiert duerch Xilinx, gehéiert zu der Kintex Ultex Ultex Ultexalual Serie. Dës fpga huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot duerch Lach Modus

    Am Moment sinn déi meescht vun de Lächer, déi am doppelseitegen flexibelen gedréckte Bord gebohrt sinn, nach ëmmer vun der NC Buermaschinn gebohrt. D'NC Buermaschinn ass am Fong d'selwecht wéi déi am steife gedréckte Bord benotzt, awer d'Buerbedingunge sinn anescht. Well de flexibele gedréckte Bord ganz dënn ass, kënne verschidde Stécker fir Buer iwwerlappt ginn. Wann d'Buerbedingunge gutt sinn, kënnen 10 ~ 15 Stécker fir Buer iwwerlappt ginn.

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

  • Wéi erhalen PCB an PCB Factory

    Och wann PCB Board eng gewësse Selbstschutzfunktioun huet, sollt et vermeit ginn an engem korrosiven Ëmfeld am alldeegleche Gebrauch ze sinn, an d'korrosive Faktore solle sou vill wéi méiglech eliminéiert ginn fir säi Liewensdauer staark ze verlängeren. Wann Dir benotzt, probéiert et an engem mëttleren Temperaturëmfeld ze halen fir héich Temperatur an niddreg Temperaturëmfeld ze vermeiden. Also wéi behält d'PCB Factory de PCB?

  • Semiconductor ass mat Kraaft zréckkomm, ënnerschätzte Wäert erhéicht mat héije Wuesstum

    Enn Abrëll 2022 hu mir eng speziell Kolonn opgemaach mam Numm "wann d'Wieder gutt gëtt, kopéieren mir den ënneschten 2022". Bis Enn Juni hu mir eis méi op déi nei Energieindustrie Bunnen konzentréiert, dorënner d'Upstream an Downstream Industriekette vu Lithium Batterien fir nei Energie Gefierer

  • Chip Prinzipien a Quantemechanik

    Vill Analphabeten gleewen datt d'Quantemechanik just e mathematescht Spill ass ouni praktesche Wäert. Haha, loosst eis e Virfahre fir Computerchips fannen, kuckt w.e.g. d'Demonstratioun:

  • PCB eenzeg Panel, Duebel Panel, Multi-Layer Board kann den Ënnerscheed net soen?

    E gedréckte Circuit Board (PCB) gëtt benotzt fir elektronesch Komponenten ze droen a bitt e Master Circuit fir d'Komponenten op de Circuit ze verbannen. Aus struktureller Siicht ass PCB an eenzel Panel, Duebel Panel a Multilayer Board agedeelt. Déi meescht Leit kënnen awer keen Ënnerscheed soen, also wat sinn déi dräi Differenzen?

Schécken Ufro