Produkter
Doheem > Produkter > XCVU9P-2FLGC2104I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 10M08DFV81I7G

    Spezifikatioune vun 10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • EP3S50F780c4n

    EP3S50F780c4n

    Ep3es50f780c4N ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriekontrollen, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7K325T-2fbg676C

    XC7K325T-2fbg676C

    XC7K325T-2fbg676C - Kinnex fir séier Uwendungen a Wireless Kommunikatioun ®- 7 Feldprogramméiere
  • super grouss Gréisst PCB

    super grouss Gréisst PCB

    super grouss Gréisst PCB D'Virdeeler vu grousser Gréisst PCB leien an enger Zäit an Integritéit, wat d'Verwirrung an d'Probleemer vun enger pauschaler Verbindung reduzéiert, awer d'Käschte si relativ héich.
  • BCM53642A0KFSBGG

    BCM53642A0KFSBGG

    BNM536642A0kc0kefg ass gëeegent fir a ville Bewefferenz, Fernompiccitéit, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcvu13p-2flega2104I

    Xcvu13p-2flega2104I

    XCVU13P-2fggga214I ass e FPGA Chip produzéiert duerch Xilinx, entworf fir Optiming op Datenzentren ze optribelen. Dëse Chip huet déi folgend Charakteristiken an d'Virdeeler:
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Semiconductor bezitt sech op e Material deem seng Konduktivitéit kontrolléiert ka ginn, rangéiert vun Isolator bis Dirigent

    Semiconductor bezitt sech op e Material deem seng Konduktivitéit vun Isolator zum Dirigent kontrolléiert ka ginn. Egal aus der Perspektiv vun der Wëssenschaft an der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung, d'Wichtegkeet vun de Hallefleit ass ganz grouss. Déi meescht vun den elektronesche Produkter vun haut, wéi Computeren, Handyen oder Digitalrekorder, sinn enk mat Halbleiteren verbonnen. Allgemeng Hallefleitmaterialien enthalen Silizium, Germanium, Galliumarsenid, asw., A Silizium ass ee vun den beaflosststen Hallefleitmaterialien a kommerziellen Uwendungen.

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • Verstinn d'Struktur vu schwéiere Kupfer PCB

    Heavy Kupfer PCBs gi mat 4 Unzen oder méi Kupfer op all Schicht hiergestallt. 4 Unze Kupfer PCBs ginn am meeschten a kommerziellen Produkter benotzt. D'Konzentratioun vu Kupfer kann esou héich sinn wéi 200 Unzen pro Quadratmeter.

  • Wësst Dir dës gemeinsam Käschten am PCB Enterprise Management?

    An enger gewësser Zäit wäerten d'Entreprisen de Flaschenhals vun der Entwécklung begéinen. D'Operatiounskäschte sinn eropgaang, awer et ass schwéier d'"Plaz" vun de Käschten ze fannen. Mir nennen et "onsichtbar Käschten".1. Reunioun Käschten

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

  • PCB Fabréck Jianding ass aggressiv géint den Automobil Board Maart a plangt 3 Milliarde Yuan fir d'Kapazitéit vun der Hubei Xiantao Planz auszebauen

    PCB Fabréck Jianding Technology attackéiert aggressiv d'Automobilbrettfeld. Den 21ten huet de Verwaltungsrot vun der Firma eng Kapitalerhéijung vun 100 Milliounen US Dollar (ongeféier NTD 3 Milliarde) an der China Hubei Xiantao Plant guttgeheescht. D'Demande gëtt de Mount Produktiounskapazitéit vu 400.000 Quadratféiss am zweeten Trimester gestart.

Schécken Ufro