Produkter
Doheem > Produkter > XCVU9P-1FLGC2104I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 88e1512-A0-NNP2C000

    88e1512-A0-NNP2C000

    Er ADCH.1512-A0-NnP2C000 ass gëeegent fir a ville Bewealtvertrollen, Telonmokonstoffikater, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Ad7606BSTZ-4

    Ad7606BSTZ-4

    Ad7606BSTZ-4 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv d'Industrilos Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun BCM54220SB0IFBG

    Spezifikatioune vun BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Enterprise SSD steif Flex Board

    Enterprise SSD steif Flex Board

    De Rigid-Flex Board kann de Komposit gedréckte Circuit Board ersetzen duerch verschidde Connectoren, Multiple Kabelen a Bandsleitungen an huet d'Virdeeler vu méi staarker Produktleistung, méi héijer Stabilitéit, méi liicht Gewiicht a méi kleng Volumen. Folgend ass iwwer Enterprise SSD Rigid Flex Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Enterprise SSD Rigid Flex Board ze verstoen.
  • XC7A50T-1CSG324I Fotoen

    XC7A50T-1CSG324I Fotoen

    XC7A50T-1CSG324I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM56150A0KFSBLG Fotoen

    BCM56150A0KFSBLG Fotoen

    BCM56150A0KFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Entwécklung Geschicht vun elektronesche Komponente

    D'Entwécklungsgeschicht vun elektronesche Komponenten ass tatsächlech eng kondenséiert Geschicht vun der elektronescher Entwécklung. Elektronesch Technologie ass eng opkomende Technologie déi um Enn vum 19. Joerhonnert an dem Ufank vum 20. Joerhonnert entwéckelt gouf. Et huet am 20. Joerhonnert am meeschte séier a wäit benotzt entwéckelt, an ass e wichtegt Symbol vun der Entwécklung vun modern Wëssenschaft an Technologie ginn.

  • Wat sinn Multilayer Boards?

    Multi-Layer PCB ass e Circuit Board besteet aus méi wéi zwee Schichten vun elektrescher Schicht (Kupferfolieschicht) openeen iwwerlagert. D'Kupferschichten sinn duerch Schichten vu Harz matenee gebonnen.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn.

  • Wat mécht d'Halbleiterindustrie

    D'Halbleiterindustrie konzentréiert sech haaptsächlech op integréierte Circuiten, Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, Photovoltaik Kraaft Generatioun, Beliichtungsapplikatiounen, High-Power Power Konversioun, an aner Felder. Aus der Perspektiv vun der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung ass d'Wichtegkeet vun de Hallefleit enorm enorm

Schécken Ufro