Produkter
Doheem > Produkter > XCVU7P-1FLVA2104E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 18 Schichten Koffer Paste Plug Lach

    18 Schichten Koffer Paste Plug Lach

    Koffer Paste Plug Lach realiséiert High-Density Assemblée vu gedréckte Circuit Boards an net-leitende Kupfer Paste fir iwwer Plug Lächer vu Verkabelungen. Et gëtt wäit an Aviatiounssatellitte benotzt, Serveren, Verdrahtungsmaschinnen, LED-Beleuchtungen, asw. Déi folgend ass ongeféier 18 Schichten Kofferpaste Plug Loch, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Schichten Kupfer Paste Plug Loch ze verstoen.
  • XC6SLX75T-3CSG484I Präis

    XC6SLX75T-3CSG484I Präis

    XC6SLX75T-3CSG484I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7VX485T-2FFG1158I Fotoen

    XC7VX485T-2FFG1158I Fotoen

    XC7VX485T-2FFG1158I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 1,25G Optesch Modul PCB

    1,25G Optesch Modul PCB

    SFP optesch Modul Produkter sinn déi lescht optesch Moduler, a si sinn och déi meescht benotzt optesch Modul Produkter. De SFP optesche Modul erféiert déi hot-swappable Charakteristike vun GBIC an zitt och op d'Virdeeler vun der SFF Miniaturiséierung. Déi folgend ass ongeféier 1.25G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 1.25G Optesch Modul PCB ze verstoen.
  • XC2S100-5TQG144I Fotoen

    XC2S100-5TQG144I Fotoen

    XC2S100-5TQG144I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • MSP432P4011IGGCT

    MSP432P4011IGGCT

    MSP43P4P4011 -GACTACECECEGëllt gëeegent fir a ville Bewidderberverdeeler,, Telekeinkont wat Tworkkontrollitéit, an Automatomesch Systeme passéiert. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Aféierung vun Chip

    Chip, och als microcircuit bekannt, microchip, integréiert Circuit (IC). Et bezitt sech op de Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee ganz kleng ass an dacks Deel vu Computeren oder aner elektronesch Ausrüstung ass.

  • Virdeeler a Funktioune vum Réckbohrung

    Folgend sinn d'Virdeeler an d'Funktioune vun der Réckborung, ech hoffen Dir kënnt Iech méi hëllefen ze verstoen.

  • FPC Soft Board Prozess Aféierung

    Iwwersiicht vun FPC mëll Verwaltungsrot automatesch Produktioun Linn

  • Virsiichtsmoossname fir Veraarbechtung deckt Film vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Den Ofdeckungsfilm vum FPC Circuit Board soll veraarbecht ginn andeems d'Fënster opmaacht, awer et kann net direkt veraarbecht ginn nodeems se aus der Kältelagerung erausgeholl ginn. Besonnesch wann d'Ëmfeldstemperatur héich ass an den Temperaturdifferenz grouss ass, wäerte Waasserdrëpsen op der Uewerfläch kondenséieren.

  • Net-Apple HDI Grouss Verëffentlechung

    Geméiss den Maartberichter hunn Huawei an aner net-Apple Flaggschëff HDI erweidert Verëffentlechungsbestellungen, déi de Moment vun der PCB Fabréck Off-Season Operatiounen am éischte Véierel vun dësem Joer bäidroen.

  • D'Charakteristiken vun steiwe-flex Verwaltungsrot

    Steif-flex Board ass eng Kombinatioun vu flexiblen Board an Hard Board. Et ass e Circuit Verwaltungsrot geformt duerch d'Kombinatioun vun enger dënn Schicht flexibeler ënneschter Schicht mat enger steifer ënneschter Schicht, an dann an eng eenzeg Komponent laminéiert. elektresch Signaler.De Produit ka laang Zäit stabil an zouverlässeg ënner haarden Ëmfeld wéi héich an niddreg Temperatur, héich Fiichtegkeet, Schwéngung, Salzspray, a nidderegen Loftdrock schaffen. Am Moment huet Jonhon Optronic steif a flexibel gedréckte Bordléisungen fir Loftfaart, Raumfaart, Schëffer, Waffen an aner Felder geliwwert.

Schécken Ufro