Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XC3S500E-4FTG256C Fotoen

    XC3S500E-4FTG256C Fotoen

    XC3S500E-4FTG256C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU13P-2FLGA2577I Fotoen

    XCVU13P-2FLGA2577I Fotoen

    XCVU13P-2FLGA2577I Minimum Operatiounstemperatur -40C Maximal Operatiounstemperatur +100℃ Installatiounsmodus SMD/SMT Package: FBGA-2577 Datarate 30,5 Gb/s Quantitéit: 156PCS Batch:2023+
  • AP8525R Grouss Gréisst starr Flex Board

    AP8525R Grouss Gréisst starr Flex Board

    Starr-flexibel PCB: bezitt sech op eng speziell Circuit Board gemaach duerch Laminéiere vun engem steife Circuit Board (PCB) an engem flexiblen Circuit Board (FPC). D'Bordmaterialie gi benotzt haaptsächlech steife Blatt FR4 a flexibel Blat Polyimid (PI). Déi folgend ass ongeféier AP8525R Grouss Gréisst Rigid Flex Board Verwaltungsrot, ech hoffen Iech besser ze hëllefen AP8525R Grouss Gréisst Rigid Flex Board ze verstoen.
  • XCKU15P-2FFVA1156I Fotoen

    XCKU15P-2FFVA1156I Fotoen

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Den Apparat bitt héich Käschteneffizienz a FinFET Noden. Dës FPGA Serie ass eng ideal Wiel fir Paketveraarbechtung an DSP intensiv Funktiounen, an ass gëeegent fir verschidden Uwendungen, rangéiert vun drahtlose MIMO Technologie bis Nx100G Netzwierker an Datenzenteren.
  • Spezifikatioune vun EP4SGX230KF40C4N

    Spezifikatioune vun EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP4SGX180KF40C3N

    Spezifikatioune vun EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

Schécken Ufro