Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • New Energie Auto Keramik Verwaltungsrot

    New Energie Auto Keramik Verwaltungsrot

    New Energy Car Ceramic Board ass en idealt Material fir grouss Skala integréiert Circuiten, Halbleiter Modul Circuits an High-Power-Geräter, Wärmevergëftungsmaterial, Circuit Komponenten an Interconnection Line Carrier. Déi folgend ass iwwer New Energy Car Ceramic Board, ech hoffen ze hëllefen Dir verstitt besser Neien Energie Auto Keramik Board.
  • XC3S1000-5FTG256C Fotoen

    XC3S1000-5FTG256C Fotoen

    ​XC3S1000-5FTG256C ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Spartaner Serie. Dëst Produkt huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • Spezifikatioune vun EP4CE15F23C8N

    Spezifikatioune vun EP4CE15F23C8N

    ​EP4CE15F23C8N D'Cyclone IV E Ausrüstung bitt -6 (schnellsten), -7, -8, -8L, an -9L Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung, -8L Geschwindegkeetsniveau fir Industrieausrüstung, an -7 Geschwindegkeetsniveau fir Industrie- an Automotive expandéieren Equipement. D'Cyclone IV GX Ausrüstung bitt -6 (schnellsten), -7, an -8 Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung an -7 Geschwindegkeetsniveauen fir Industrieausrüstung.
  • XCVU5P-2FLVA2104I Fotoen

    XCVU5P-2FLVA2104I Fotoen

    Den XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ Apparat ass en High-Performance FPGA baséiert op 14nm/16nm FinFET Noden, ënnerstëtzt 3D IC Technologie a verschidde computationell intensiv Uwendungen.
  • Spezifikatioune vun EP4CE15F23I8LN

    Spezifikatioune vun EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7Z010-2CLG225I Fotoen

    XC7Z010-2CLG225I Fotoen

    XC7Z010-2CLG225I Adoptioun vun enger Dual Core ARM Cortex-A9 Prozessor Konfiguratioun, integréiert 7 Serien programméierbar Logik (bis zu 6,6M Logik Eenheeten an 12,5Gb/s Transceiver), déi héich differenzéiert Design fir verschidde embedded Uwendungen ubitt.

Schécken Ufro