Produkter
Doheem > Produkter > XCVU35P-3FSVH2104E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP3SL150F1152C4N

    Spezifikatioune vun EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 10ax115r3f4M2lgg

    10ax115r3f4M2lgg

    De 10ax115r3r4D4LG ass déi héchst ausfahrt Mid-Range 20 Nanometer FpGa mat 96 voll Duplex Transcetten, déi en Chipdateure vu 17.4GBPs sinn. Zousätzlech gëtt d'FPGA och e Réckplangungsdrinksrepreate vun bis zu 12,5 GBPs a bis bis 1.15 Milliounen Equivalitéiten.
  • Spezifikatioune vun EP2AGX125EF29C6N

    Spezifikatioune vun EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N ass e Field Programmable Gate Array (FPGA) Produkt vun Intel, gehéiert zu Xilinx senger Xilinx Advantage Produktlinn vu voll programmierbaren FPGA, SoC, MPSoC, an 3D IC Ubidder. an
  • XC18V02VQG44C Fotoen

    XC18V02VQG44C Fotoen

    XC18V02VQG44C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Irf5210Spbf

    Irf5210Spbf

    Irf522210SCFF ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Delekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • HI-3599PSI

    HI-3599PSI

    HI-3599PSI ass e CMOS IC gestart vun Holt Integrated Circuits, gehéiert zu der Silicon Gate Typ, mat SPI Interface. Dëst Produkt gëtt haaptsächlech benotzt fir aacht ARINC 429 Empfangsbussen mat Mikrokontroller ze verbannen déi SPI ënnerstëtzen. All Empfänger huet eng Benotzerprogramméierbar Tag-Erkennungsfunktioun
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi installéiert Komponente op PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils sinn am Fong epoxy resin Glas Stoff-baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils, eent vun deenen ass eng Plug-an Komponent an déi aner Säit ass eng Komponent Fouss Schweess Uewerfläch. Et kann gesi ginn datt d'Lötverbindunge ganz reegelméisseg sinn. Mir nennen et de Pad fir déi diskret Lötfläch vun de Komponentféiss

  • Wat Charakteristiken vun PCB Hiersteller sinn héich geschätzt

    PCB Producteure haaptsächlech Schëller déi wichteg Verantwortung vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot. Am Hibléck vun der wesentlechen Ënnerscheed tëscht dësem Produit an gemeinsam Elementer, wann de Circuit ze komplex ass, kann d'Genauegkeet vun Dréckerei verbessert ginn, an d'Wahrscheinlechkeet vun vermësst d'Detailer vun der Circuit Verwaltungsrot reduzéiert ginn. Clienten, déi bereet sinn Dréckaarbechten ëmzesetzen an Aarbecht ze kafen, ginn sou séier wéi méiglech op den Agenda gesat wann se mam Hiersteller handelen. No e puer Ronnen vu Kommunikatioun an Austausch kann d'Kooperatiounsintentioun bestätegt ginn. Wärend dëser Period sollten d'Charakteristike vum Hiersteller an Déift ënnersicht ginn.

  • Wat ass e Chip

    Definitioun: En integréierte Circuit Chip ass e klengt, dënnegt Siliziumbaséiert Material dat elektronesch Komponenten wéi Transistoren, Widderstänn, Kondensatoren, etc.. Et ass e fundamentale Bestanddeel vun elektroneschen Apparater.

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

  • Wat sinn d'Funktioune vun semiconductors

    Semiconductors bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigenten an Isolatoren bei Raumtemperatur. Semiconductor ass eng Zort Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

Schécken Ufro