Produkter
Doheem > Produkter > XCVU33P-2FSVH2104E

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU3P-2FFVC1517I Fotoen

    XCVU3P-2FFVC1517I Fotoen

    XCVU3P-2FFVC1517I ass en High-Performance FPGA baséiert op 14nm/16nm FinFET Noden, ënnerstëtzt 3D IC Technologie a verschidde computationell intensiv Uwendungen.
  • XC3S200AN-4FT256I Fotoen

    XC3S200AN-4FT256I Fotoen

    XC3S200AN-4FT256I ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC9572XL-10VQG44C Fotoen

    XC9572XL-10VQG44C Fotoen

    XC9572XL-10VQG44C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobilsystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7S25-2CSGA225I Fotoen

    XC7S25-2CSGA225I Fotoen

    XC7S25-2CSGA225I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun HI-8588PST

    Spezifikatioune vun HI-8588PST

    HI-8588PST ass en ARINC 429 Bus Interface Empfänger mat engem SO 8-Pin Package, mat Analog / Digital CMOS Technologie.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun PCB Patches vun PCB Hiersteller

    PCB Patch ass e populäre Komponentverbindungsausrüstung am Moment. Et huet d'Virdeeler vun excellent Leeschtung, corrosion Resistenz, laang Service Liewen an sou op. Allgemeng, ënner der Bedingung vu keng extern Kraaftschued, kann de Service Liewen vum PCB Patch méi wéi fënnef Joer erreechen. D'allgemeng Service Liewen vun e puer PCBs wäert nach méi laang ginn. Wann de wëssenschaftleche Schutz an der spéider Etapp duerchgefouert gëtt, gëtt den Ausfallquote staark reduzéiert. Wat sinn d'Charakteristiken vun PCB Patches vun PCB Hiersteller?

  • Virdeeler a Funktioune vum Réckbohrung

    Folgend sinn d'Virdeeler an d'Funktioune vun der Réckborung, ech hoffen Dir kënnt Iech méi hëllefen ze verstoen.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

  • Klassifikatioun vun elektronesche Komponenten

    Komponenten: Produkter déi d'molekulare Zesummesetzung vun de Matière première während der Veraarbechtung net änneren kënnen Komponenten genannt ginn.

  • Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board no der Skala vum Circuit bestëmmen

Schécken Ufro