Produkter

XC7K325T-2FFG676C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

BCM5466SRA0KFB ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobilsystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

XCZU15EG-L1FFVB1156I ass Member vun der Xilinx's Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Famill, déi programméierbar Logik a Veraarbechtungssystemer op engem eenzegen Chip kombinéiert. Dësen Chip huet en High-Performance-Veraarbechtung-Subsystem deen Quad-Core ARMv8 Cortex-A53 Prozessoren an Dual-Core Cortex-R5 Echtzäitprozessoren enthält, zesumme mat 2,2 Millioune Logikzellen an 1,248 DSP Slice fir FPGA Beschleunegung.

BCM84891LB0KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

EPM1270F256I5N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

​XC6VLX365T-2FFG1759I Verpakung BGA integréiert Circuit Chips, IC elektronesch Komponenten, Ufro an Uerdnung. Eis Firma huet professionell Versuergungskette Servicer op verschidde Niveauen, dorënner Prognosen, Kontrakter, Stockage, Transit, Inventar, a Kreditt, fir Clienten ze hëllefen d'Produktbeschaffungszyklen ze verkierzen, d'Inventar ze reduzéieren, d'Käschte reduzéieren an d'Maartreaktiounsgeschwindegkeet ze verbesseren,