Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XC7V585T-2FFG1761I Fotoen

    XC7V585T-2FFG1761I Fotoen

    ​XC7V585T-2FFG1761I gouf fir déi héchste Systemleistung a Kapazitéit optimiséiert, wat zu enger 2x Erhéijung vun der Systemleistung resultéiert. Den héchste Leeschtungsapparat mat Stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie.
  • XC3S400-5FT256C Fotoen

    XC3S400-5FT256C Fotoen

    XC3S400-5FT256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU13P-2FHGB2104E Fotoen

    XCVU13P-2FHGB2104E Fotoen

    XCVU13P-2FHGB2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 1.3 Millioune Logikzellen, 50 Mb Block RAM, a 624 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et ideal mécht fir High-Performance Uwendungen wéi High-Performance Computing, Maschinnvisioun a Videoveraarbechtung. Et funktionnéiert op enger 0.85V bis 0.9V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS, a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1 GHz. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip BGA (FHGB2104E) Package mat 2104 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XCVU13P-2FHGB2104E gëtt allgemeng a fortgeschratt Systemer benotzt wéi drahtlose Kommunikatiounen, Cloud Computing, an Héichgeschwindeg Netzwierker. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng Top Wiel fir missionskritesch Uwendungen mécht, wou Zouverlässegkeet an Leeschtung kritesch sinn.
  • XCF16PVOG48C Fotoen

    XCF16PVOG48C Fotoen

    XCF16PVOG48C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun HI-8586PSI

    Spezifikatioune vun HI-8586PSI

    HI-8586PSI Verpackung: Pipe Fittings Produktstatus: Fir Verkaf Technesch Parameter Protokoll ARINC429 Aktuator - Unzuel vun den Empfänger 2/0 Stroumversuergungsspannung ±12V ~ 15V Spezifizéierungsparameter Operatiounstemperatur -40°C ~ 85°C Physikalesch Typ Typ Treiber Produktnummer HI -8586 Package Parameteren: Produkt Montéierung Typ Surface Mount Typ Package 8-SOIC (0,154 quot;, 3,90 mm breet) Bare Pad Verkeefer Apparat Package 8-ESOIC
  • Spezifikatioune vun BCM49408A0KFEBG

    Spezifikatioune vun BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

Schécken Ufro