Produkter
Doheem > Produkter > XCVU19P-1FSVB3824E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Dënn Film Circuit Board

    Dënn Film Circuit Board

    Dënn Film Circuit Board huet gutt thermesch an elektresch Eegeschaften, an ass en exzellent Material fir Power LED Verpakung. Dënn Film Circuit Board ass besonnesch gutt fir Verpackungsstrukturen wéi Multi-Chip (MCM) an Substrat direkt gebonne Chip (COB); et kann och als aner High-Power benotzt ginn D'Hëtztverloschter Circuit Board vum Power Semiconductor Modul.
  • 4Step HDI Circuit Board

    4Step HDI Circuit Board

    HDI gëtt wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizbléck Computeren, Automotive Elektronik an aner digital Produkter benotzt, ënnert deenen d'Handyen am meeschte benotzt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4Step HDI Circuit Board verwandt, hoffen ech fir Iech besser ze hëllefen den 54Step HDI Circuit Board ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun 10AS066H3F34I2LG

    Spezifikatioune vun 10AS066H3F34I2LG

    ​10AS066H3F34I2LG ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt hiergestallt vun Altera (elo Deel vun Intel). Hei ass eng detailléiert Aféierung iwwer 10AS066H3F34I2LG
  • XC3S1400A-4FTG256I Fotoen

    XC3S1400A-4FTG256I Fotoen

    XC3S1400A-4FTG256I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    Spezifikatioune vun MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D De Micron NAND Flash-Apparat enthält eng asynchron Dateninterface fir High-Performance I/O Operatiounen. Dës Apparater benotzen en héich multiplexéierten 8-Bit Bus (I / Ox) fir Kommandoen, Adressen an Daten ze vermëttelen.
  • Spezifikatioune vun 5AGXFB7H4F35I3G

    Spezifikatioune vun 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G ass en Arria V GX Serie FPGA Chip produzéiert vum Altera, hiergestallt mat fortgeschratt 20nm Technologie. Dësen Chip huet d'Charakteristiken vun héich Leeschtung, niddereg Muecht Konsum, héich Dicht, an programmability, an ass gëeegent fir héich-Vitesse digital Signal Veraarbechtung
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi installéiert Komponente op PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils sinn am Fong epoxy resin Glas Stoff-baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils, eent vun deenen ass eng Plug-an Komponent an déi aner Säit ass eng Komponent Fouss Schweess Uewerfläch. Et kann gesi ginn datt d'Lötverbindunge ganz reegelméisseg sinn. Mir nennen et de Pad fir déi diskret Lötfläch vun de Komponentféiss

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

  • Wéi designt d'Laminatioun wann Dir e 4-Schicht PCB Circuit Board designt

    Wann Dir e Véier Schicht PCB Circuit Board designt, wéi de Stack designt? Theoretesch kann et dräi Schemaen sinn

  • Wat heescht e Chip

    En Chip bezitt sech op e Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee kleng a Gréisst ass an en Deel vun engem Handy, Computer oder aneren elektroneschen Apparat ass. Wann dat wichtegst Organ vum mënschleche Kierper d'Gehir ass, da sinn Chips de "Gehir" vun elektroneschen Apparater.

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    vum FPC gëtt ëmmer méi bedeitend fir méi Funktiounen z'erreechen. Elo wäert de Jin Baize iwwer d'Charakteristike vum FPC iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vum FPC schwätzen.

Schécken Ufro