Produkter
Doheem > Produkter > XCVU190-2FLGC2104I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM65937A0IFSBG Fotoen

    BCM65937A0IFSBG Fotoen

    BCM65937A0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCKU040-1FFVA1156E Fotoen

    XCKU040-1FFVA1156E Fotoen

    XCKU040-1FFVA1156E adoptéiert och fortgeschratt 16 Nanometer Technologie, déi méi héich Integratioun a manner Stroumverbrauch erreechen kann. Zousätzlech huet den Chip och eng héich Programméierbarkeet a Flexibilitéit, wat d'Bedierfnesser vun verschiddenen Applikatiounsszenarien entsprécht.
  • P5040NXN72QC Fotoen

    P5040NXN72QC Fotoen

    P5040NXN72QC ass e Mikrochip lancéiert vum NXP, Betribstemperatur -40 ° C ~ 105 ° C (TA), Geschwindegkeet 2.2GHz, Fournisseur Apparat Package 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
  • 6 Schichten 2Step HDI

    6 Schichten 2Step HDI

    2Step HDI Laminat zweemol. Huelt en aacht-Layer Circuit Board mat blann / begruewe Vias als Beispill. Als éischt, Laminatsschichten 2-7, éischtens ausgemaach blann / begruewe Vias, an duerno Laminatsschicht 1 an 8 Schichten fir gutt gemaachte Vias ze maachen. Folgend ass ongeféier 6 Schichten 2Step HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten 2Step HDI ze verstoen .
  • XC7Z045-3FFG676E Fotoen

    XC7Z045-3FFG676E Fotoen

    XC7Z045-3FFG676E ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XQ7VX690T-2RF1761I Fotoen

    XQ7VX690T-2RF1761I Fotoen

    XQ7VX690T-2RF1761I ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 6,8 Millioune Logikzellen, 34,6 Mb Block RAM, an 1,344 Digital Signal Processing (DSP) Slices, sou datt et ideal ass fir High-Performance Uwendungen wéi High-Performance Computing, Maschinn Visioun,
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Héich Frequenz gedréckte Circuit Board

    Hautdesdaags ass Héichfrequenz Elektronik vu grousser Suerg, besonnesch a Fernsystemer. Mat der rapider Entwécklung vun der Satellittekommunikatioun entwéckelen d'Dateartikelen sech séier an héich Frequenz.

  • Net-Apple HDI Grouss Verëffentlechung

    Geméiss den Maartberichter hunn Huawei an aner net-Apple Flaggschëff HDI erweidert Verëffentlechungsbestellungen, déi de Moment vun der PCB Fabréck Off-Season Operatiounen am éischte Véierel vun dësem Joer bäidroen.

  • Detailléiert Erklärung vun PCB Circuit Verwaltungsrot via clogging Léisung

    Via Lach gëtt och via Lach genannt. Fir de Client Ufuerderunge gerecht ze ginn, mussen d'Iwwerlächer am PCB-Prozess verstoppt ginn. Duerch d'Praxis gouf festgestallt datt am Prozess vum Plugging, wann den traditionellen Aluminiumplack Plugging Prozess geännert gëtt, an de wäisse Mesh gëtt benotzt fir d'Bord Uewerfläch solder Mask a Plugging komplett ze maachen, kann d'PCB Produktioun stabil sinn an d'Qualitéit ass zouverlässeg.

  • PCBe ginn an dräi Kategorien opgedeelt no der Zuel vun de Schichten

    Klassifikatioun no der Unzuel vun de Circuitschichten: opgedeelt an eenzeg Panel, Duebel Panel a Multilayer Board.

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • China an den US "Hundred Days Plan" stellen aus Wéi gëtt d'Fabrikatiounsindustrie beaflosst?

    Dofir, wéi den "Honnerte-Dag-Plang" Schicht fir Schicht ausklappt, ënner der Ëmstänn datt China auslännesch Reserven muss garantéieren an den Austauschkurs schützen, huet d'chinesesch Regierung keng aner Wiel wéi d'Zënssätz ze erhéijen oder d'Zënssätz an der Verkleedung ze erhéijen.

Schécken Ufro