Produkter
Doheem > Produkter > XCVU13P-2FSGA2577I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Schrëtt Goldfinger PCB

    Schrëtt Goldfinger PCB

    De gëllene Fanger setzt sech aus ville gielgelb féierende Kontakter zesummen. Et gëtt "gëllene Fanger" genannt well seng Uewerfläch vergëllten an déi leitend Kontakter wéi Fanger arrangéiert sinn. De Schrëtt Goldfinger PCB ass tatsächlech mat enger Schicht vu Gold op dem Kupferverkleete Laminat mat engem speziellen Prozess beschichtet, well d'Gold staark Oxidatiounsbeständegkeet a staark Leitung huet.
  • TU-768 steiwe-FlexLanguage PCB

    TU-768 steiwe-FlexLanguage PCB

    Als TU-768 Rigid-Flex PCB Design gëtt vill a villen industrielle Felder benotzt, fir en héijen Erfollegsgrad ze garantéieren, ass et ganz wichteg d'Begrëffer, Ufuerderungen, Prozesser a beschten Praktike vu steife Flex Design ze léieren. TU-768 Steiwe-FlexLanguage PCB kann aus dem Numm gesi ginn, datt steiwe Flex Kombinatioun Circuit vun steiwe Comité a flexibel Verwaltungsrot Technologie komponéiert ass. Dësen Design ass fir de Multilayer FPC mat engem oder méi starre Boards intern an / oder extern ze verbannen.
  • Spezifikatioune vun HI-8448PCTF-10

    Spezifikatioune vun HI-8448PCTF-10

    hien HI-8448PCTF-10 ass en octal ARINC 429 Linn Receiver IC entworf fir benotzen an exigent Loftfaart elektronesch Uwendungen. Et huet aacht onofhängeg Empfängerkanäl déi erakommen ARINC 429 Datebussignaler an e Paar komplementäre Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) / Transistor-Transistor Logic (TTL) Ausgänge konvertéieren.
  • Spezifikatioune vun 5AGTFD7K3F40I3N

    Spezifikatioune vun 5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun HI-8422PQTF

    Spezifikatioune vun HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF ass e 16 Kanal diskret bis digital Interface Circuit produzéiert vun Holt Integrated Circuits
  • Spezifikatioune vun HI-8435PQIF

    Spezifikatioune vun HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Dem Han's Laser säi Betribsakommes 2016 war 6.959 Milliarden Yuan, e Joer-op-Joer Erhéijung vun 24,55%

    De 24. Abrëll huet den Han's Laser säin 2016 Joresrapport verëffentlecht an e Véierelbericht fir 2017. Wärend der Berichterstattungsperiod huet et e Betribsakommes vu 6,959 Milliarde Yuan erreecht, e Joer-zu-Joer Erhéijung vun 24,55%, a realiséiert Nettogewënn vu 754 Milliounen Yuan. Am 17Q1 ass de Gewënn ëm 31.50% eropgaang, an de Profittwachstumsquote an der éischter Halschent vum Joer soll 60% -90% sinn.

  • PCB Hiersteller huelen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess ze verstoen

    PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel,

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Haut wäerte mir iwwer d'Wëssen am Zesummenhang mat Chips schwätzen, an der Hoffnung e puer Hëllef fir jiddereen ze bidden fir Chips ze verstoen!

    1. Aféierung zu Chips Wat ass en Chip? En Chip ass en integréierte Circuit dee mam Gehir vun engem elektroneschen Apparat verglach ka ginn. D'Komponente op engem Chip kënne verschidden Aufgaben ausféieren, sou wéi Informatiounsveraarbechtung, Datenspeicherung, Berechnungen ausféieren a Kontrollen Operatiounen. Firwat gëtt et en Chip genannt? "Core" stellt de Kär an den Zentrum duer, an "Chip" stellt eng dënn Stéck oder Fragment duer. En Chip ass en dënnegt Stéck aus Halbleitermaterialien, deen, als Kärdeel vum ganze Circuitsystem, Schlësselschaltstrukturen integréiert.

  • Wat ass de C Chip

    IC Chip (integréiert Circuit) ass en integréierte Circuit geformt andeems eng grouss Zuel vu mikroelektronesche Komponenten (Transistoren, Widderstanden, Kondensatoren, Dioden, etc.) op enger Plastiksbasis gesat gëtt fir en Chip ze maachen. Am Moment kënne bal all Chips IC Chips genannt ginn.

  • Heavy Koffer PCB Fabrikatioun

    Just wéi déi Standard PCB Fabrikatiounsmethod, erfuerdert schwéier Kupfer PCB Fabrikatioun méi delikat Veraarbechtung.

Schécken Ufro