Produkter
Doheem > Produkter > XCVU13P-2FLGA2577E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • EPM7256AETC144-10N Ubidder

    EPM7256AETC144-10N Ubidder

    EPM7256AETC144-10N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB ass d'Interconnection Lach Technologie an all Schicht. Dës Technologie ass de Patentprozess vu Matsushita Electric Component a Japan. Et ass aus Kuerzfaserpabeier vum DuPont sengem "Polyaramid" Produkt Thermount gemaach, deen mat héichfunktioun Epoxyharz a Film imprägnéiert ass. Dann ass et aus Laser Lach Formatioun a Koffer Paste gemaach, a Koffer Blat an Drot sinn op béide Säiten presséiert fir eng konduktiv a matenee verbonnen duebel-dofir Plack ze bilden. Well et keng elektroplatéiert Kupferschicht an dëser Technologie gëtt, ass den Dirigent nëmmen aus Kupferfolie gemaach, an d'Dicke vum Dirigent ass d'selwecht, wat fir d'Bildung vu méi feinem Drot fördert.
  • Xc2s100-5pq208i

    Xc2s100-5pq208i

    XC2S100 16.708I ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industriust Kontroll, Telekommikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC3S700A-4FGG484I Fotoen

    XC3S700A-4FGG484I Fotoen

    XC3S700A-4FGG484I ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.
  • XC7VX485T-2FFG1761I Präis

    XC7VX485T-2FFG1761I Präis

    XC7VX485T-2FFG1761I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Xcku115-2FLVVA1517e

    Xcku115-2FLVVA1517e

    XCKU115 12GLVVVA151E ass e FPGA Chila Chipinx, gehéiert iwwer Xilinx, gehéiert an d'Kostex Ultexale Architure a Kleng Leeschtung vun der Kabelbezueleg Dëse Chip adopt Occasiouns-Generatioun 3D integréiert Circuit Technologie an huet iwwer 1,5 Milliounen Systemikunikunitéiten an 624 Input (Outputurë fir verschidde Uwendungen
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Beweis Layout Astellung Kompetenzen

    PCB Beweis, als Bestanddeel vun héich-Präzisioun elektronesch Produiten, war eng ganz gemeinsam Existenz am Liewen. Wéi och ëmmer, mir wëssen all datt den Hausberuffleche PCB-Beweisdesign verschidde Punktastellungen a verschiddene Stadien brauch, a grouss Gitterpunkte gi fir den Apparat Layout an der Layoutstadium benotzt. Loosst eis déi detailléiert PCB Beweis Layout Astellungsfäegkeeten kucken.

  • Semiconductor Kältetechnologie

    Semiconductor Kältetechnologie gëtt wäit an der aktueller Kältetechnologie benotzt. Wärend dem Wuesstum vun de Kulturen am Treibhauseffekt kann d'Hallefueder-Kältetechnologie effektiv d'Ëmwelttemperatur kontrolléieren, besonnesch fir e puer Planzen mat héijen Ufuerderunge fir d'Ëmwelt.

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

  • Wat ass semiconductor?

    D'Halbleiterindustrie ass eng vun de Schlësselindustrie, déi vum Staat ënnerstëtzt gëtt an eng vun de kriteschsten "Flaschenhals" Industrien. Wat ass semiconductor?

  • Et gëtt keng Limite fir d'Produktiounskapazitéit vu LCD-Panelen

    Fréier gouf de Panel als Sonnenopgangsindustrie vun der Äussewelt gezeechent. An dëser Hisiicht huet International Data Information Corporation (IDC) gesot datt et nach ëmmer ganz optimistesch ass iwwer d'Entwécklung vun der Panelindustrie.

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

Schécken Ufro