Produkter
Doheem > Produkter > XCVU13P-2FLGA2577E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM65300IFEBG Fotoen

    BCM65300IFEBG Fotoen

    BCM65300IFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7VX690T-1FFG1927I Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1927I Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1927I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun HI-3583APQIF-15

    Spezifikatioune vun HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 All Empfänger huet Label Unerkennung, 32 x 32 FIFO (First-In, First-Out) Puffer, an Analog Linn Empfänger. Bis zu 16 Etiketten kënne fir all Empfänger programméiert ginn. Den onofhängege Sender enthält en 32 x 32 FIFO an e agebaute Line Chauffer
  • XC2VP20-5FF896I Fotoen

    XC2VP20-5FF896I Fotoen

    XC2VP20-5FF896I ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Héich Frequenz mat Mëschung PCB

    Héich Frequenz mat Mëschung PCB

    D'High Frequenz gemëschte Board ass e Circuit Board gemaach duerch Mëschung vun héijer Frequenzmaterialien mat allgemenge FR4 Materialien. Dës Struktur ass méi bëlleg wéi pure Héichfrequenzmaterialien. Déi folgend ass ongeféier Héichfrequenz mat Mixture PCB bezunn, ech hoffen Iech besser d'High Frequenz mat Mixture PCB besser ze verstoen.
  • XC7K325T-2FBG676C Fotoen

    XC7K325T-2FBG676C Fotoen

    ​XC7K325T-2FBG676C - Kintex fir séier wuessend Uwendungen a drahtlose Kommunikatioun ®- 7 Feldprogramméierbar Gate Arrays
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

  • PCB Beweis Layout Astellung Kompetenzen

    PCB Beweis, als Bestanddeel vun héich-Präzisioun elektronesch Produiten, war eng ganz gemeinsam Existenz am Liewen. Wéi och ëmmer, mir wëssen all datt den Hausberuffleche PCB-Beweisdesign verschidde Punktastellungen a verschiddene Stadien brauch, a grouss Gitterpunkte gi fir den Apparat Layout an der Layoutstadium benotzt. Loosst eis déi detailléiert PCB Beweis Layout Astellungsfäegkeeten kucken.

  • PCB Design Prinzipien

    Fir déi bescht Leeschtung aus elektronesche Circuiten ze kréien, ass de Layout vun de Komponenten an de Réseau vu Drot wichteg.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Aktuell Situatioun vun Gewalt Chips

    Wat ass déi aktuell Situatioun an Trend vun der Chip Entwécklung a China? Elo kucke mer

  • Wéi erhalen PCB an PCB Factory

    Och wann PCB Board eng gewësse Selbstschutzfunktioun huet, sollt et vermeit ginn an engem korrosiven Ëmfeld am alldeegleche Gebrauch ze sinn, an d'korrosive Faktore solle sou vill wéi méiglech eliminéiert ginn fir säi Liewensdauer staark ze verlängeren. Wann Dir benotzt, probéiert et an engem mëttleren Temperaturëmfeld ze halen fir héich Temperatur an niddreg Temperaturëmfeld ze vermeiden. Also wéi behält d'PCB Factory de PCB?

Schécken Ufro