XCVU11P-2Flugga2777E trux ™ Ultrascale + ™ den Apparat déi héchste Leeschtung an der 14.nm / 16nm / 16nm / 16nm / 16nm / 16nm /.nm /.nm? D'AMD's Drëttel Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interkonnéiere (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vum Moore ze treffen an déi héchst Seleviderbehaaptung a Seriender
XCVU11P-2Flugga2777E trux ™ Ultrascale + ™ den Apparat déi héchste Leeschtung an der 14.nm / 16nm / 16nm / 16nm / 16nm / 16nm /.nm /.nm? D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial Et bitt och e virtuelle Single-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routing Linnen tëscht Chips ze ginn, aktivéiert Operatioun iwwer 600mhz a bitt de méi flexibel a méi flexibel Auer.
Wéi déi kämpfst FPAGA Seriengie an der Industrie, Uelrasicke + Apparater sinn déi perfekt Wiel fir bequent Eng kleng Zerdologunge fir aus 1 + Redu / sengem 1 + RM weider oder Warnungen ze léieren.
D'Applikatioun
Berechnung Beschleunegung
5g Baseband
Drot Kommunikatioun
eelere
Testen a Messung
Haaptmaterialitéiten a Virdeeler
3D-on-3d Integratioun:
-Finfet ënnerstëtzen 3D icha ass gëeegent fir d'Brieder Dicht, Bandbreedung, a grouss Skala stierwen, stierwen d'Verbindungsverwëssen, an ënnerstëtzen d'Verbindungsgruppen
Integréiert Blocks vu PCI Express:
-Gen3 x16 integréiert PCIE fir 100G Uwendungen ® modulär
Verbessert Dsp Kär:
-UP op 38 Tops (22 Torfac) vun DSP goufen optimiséiert fir en fixen schwiewende Punkt Berechnunge geprägt, inklusiv Int8, fir d'Besoinen vun AI-Inferenz ze begéinen
Erënnerung:
-Ddr4 ënnerstëtzt iwwer-Chip Memory Cache Vitesse vu bis zu 2666b / s an bis zu 500mb, méi héich Effizienz an niddreg Security
32.75GB / S Transcerviver:
-Up op 128 transcen
Asic Niveau Netzwierk IP:
-150g interlaken, 100G Ethernet Mac Kär, fäeg vu héije Geschwindegkeetsverbindung
