Produkter
Doheem > Produkter > XCVU11P-1FLGB2104E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

    Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

    Den 10AX048E4F29E3SG Chip ass e Feldprogramméierbaren Gate Array (FPGA) Chip lancéiert vun Intel/Altera, gehéiert zu der Arria 10 GX Serie. Et huet 480000 Logik Eenheeten an engem 20 Nanometer Prozess, a schafft mat enger Spannung vun 0,9 Volt. Dësen Chip ass gëeegent fir Uwendungen déi héich Leeschtung a nidderegen Energieverbrauch erfuerderen, sou wéi medizinesch Geräter
  • XQ7VX690T-2RF1761I Fotoen

    XQ7VX690T-2RF1761I Fotoen

    XQ7VX690T-2RF1761I ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 6,8 Millioune Logikzellen, 34,6 Mb Block RAM, an 1,344 Digital Signal Processing (DSP) Slices, sou datt et ideal ass fir High-Performance Uwendungen wéi High-Performance Computing, Maschinn Visioun,
  • BCM65440B1IFSBG Fotoen

    BCM65440B1IFSBG Fotoen

    BCM65440B1IFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP4CE15F23C8N

    Spezifikatioune vun EP4CE15F23C8N

    ​EP4CE15F23C8N D'Cyclone IV E Ausrüstung bitt -6 (schnellsten), -7, -8, -8L, an -9L Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung, -8L Geschwindegkeetsniveau fir Industrieausrüstung, an -7 Geschwindegkeetsniveau fir Industrie- an Automotive expandéieren Equipement. D'Cyclone IV GX Ausrüstung bitt -6 (schnellsten), -7, an -8 Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung an -7 Geschwindegkeetsniveauen fir Industrieausrüstung.
  • XCKU3P-2FFVA676I Fotoen

    XCKU3P-2FFVA676I Fotoen

    ​XCKU3P-2FFVA676I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Apparat produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Kintex UltraScale+ Serie. Dës FPGA huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune
  • Spezifikatioune vun 5CSEMA4U23I7N

    Spezifikatioune vun 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N ass e SoC FPGA Chip produzéiert vum Altera (elo Deel vun der Intel Programmable Solutions Group). Den Chip ass an UBGA-672 verpackt a weist en ARM Cortex A9 Kär mat engem Dual Core Design. Et ënnerstëtzt eng maximal Auerfrequenz vu bis zu 925MHz an ass mat villen Logikelementer a Gedächtnisressourcen ausgestatt.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Firwat de PIB vu Guangdong féiert d'Land

    Viru Kuerzem sinn d'BIP-Donnéeën vu verschiddene Provënzen, autonom Regioun a Gemenge uechter d'Land een nom aneren verëffentlecht ginn. Am 2016 war d'Wirtschaft vu Guangdong allgemeng stabil, mat engem regionale PIB vun 79,305 Milliarden Yuan, eng Erhéijung vun 7,5% op d'Joer. Den Total BIP klasséiert als éischt am Land fir 28 Joer hannereneen.

  • D'Quell vum Numm vum HDI Board

    HDI am HDI Board ass d'Ofkierzung vum High Density Interconnector. Et ass eng Aart (Technologie) fir gedréckte Circuitboards ze produzéieren. Et benotzt Mikro-blann a begruewe via Technologie fir e Circuit Verwaltungsrot mat enger relativ héich Linn Verdeelung Dicht. HDI ass e kompakt Produkt entworf fir kleng Kapazitéit Benotzer.

  • Applikatioun Felder vun semiconductors

    De photovoltaesche Effekt vum Halbleitermaterial ass de Grondprinzip vun der Solarzelloperatioun. Am Moment ass d'Photovoltaik Uwendung vun Halbleitermaterialien e waarmt Thema ginn an ass de Moment dee séierst wuessend an am beschten entwéckelende propperen Energiemaart op der Welt. D'Haaptproduktiounsmaterial vu Solarzellen ass Hallefleitmaterialien,

  • Wéi de gudden a schlechten FPC Board z'ënnerscheeden

    Methoden fir d'Qualitéit vum FPC Circuit Board ze beurteelen: 1： D'Qualitéit vum Circuit Board vun der Erscheinung z'ënnerscheeden.

  • Wat heescht e Chip

    En Chip bezitt sech op e Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee kleng a Gréisst ass an en Deel vun engem Handy, Computer oder aneren elektroneschen Apparat ass. Wann dat wichtegst Organ vum mënschleche Kierper de Gehir ass, da sinn Chips de "Gehir" vun elektroneschen Apparater. En Chip ass en integréierte Circuit, och bekannt als mikroelektroneschen Chip, besteet aus villen elektroneschen Apparater, Circuitkomponenten, organesch Matière, asw., op engem eenzege Silizium Chip verpackt, an ass ee vun de Fundamenter vun der moderner elektronescher Technologie. Wéinst senger klenger Gréisst, nidderegem Stroumverbrauch, héijer Fabrikatiounsschwieregkeeten an héich Zouverlässegkeet

  • Top dräi Chip Hiersteller d'Welt

    Ënnert dem Hannergrond vum Chipmangel gëtt den Chip e entscheedende Feld an der Welt.An der Chipindustrie sinn Samsung an Intel ëmmer déi weltgréisste IDM Risen (Integratioun Design, Fabrikatioun a Versiegelung an Testen, am Fong ouni op anerer ze vertrauen). Fir eng laang Zäit gouf den Iron Throne vu globalen Chips tëscht deenen zwee zréck a vir gekämpft, bis TSMC opgestan ass an de bipolare Muster komplett gebrach ass.

Schécken Ufro