Produkter
Doheem > Produkter > XCVU095-3FFVA2104E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Aviation Tanker Kontroll Stee Flex PCB

    Aviation Tanker Kontroll Stee Flex PCB

    De Rigid-Flex Board huet souwuel d'Charakteristike vu FPC an PCB, sou datt et a verschiddenen Produkter mat speziellen Ufuerderunge benotzt ka ginn, déi souwuel e gewësse flexiblen Raum wéi och e bestëmmte steife Beräich hunn, wat den internen Raum vum Produkt spuert a reduzéiert fäerdeg Produktvolumen a verbessert Produktleistunge si grouss Hëllef. Déi folgend ass iwwer Loftfaarttanker Kontroll Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze verstoen Aviation Tanker Kontroll Rigid Flex PCB.
  • XCVU11P-2FLGB2104I Fotoen

    XCVU11P-2FLGB2104I Fotoen

    ​XCVU11P-2FLGB2104I ass en FPGA Chip gestart vum Xilinx, deen Deel vun der UltraScale Architektur ass an entwéckelt fir eng breet Palette vun Applikatiounsbedürfnisser ze treffen. Dësen Chip ass Member vun der Xilinx UltraScale Serie, déi High-Performance FPGA, MPSoC, an RFSoC enthält,
  • XC3S50A-4TQG144C Fotoen

    XC3S50A-4TQG144C Fotoen

    XC3S50A-4TQG144C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM65300IFEBG Fotoen

    BCM65300IFEBG Fotoen

    BCM65300IFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xc6vlx75t-l1ffg484I

    Xc6vlx75t-l1ffg484I

    Xc6vlx75t-l1ffg484i ass eng FPGA (Feldquasuabel Gate. Chipray) Chipinx, gehéiert zu der Spartan-6 6 Serie. ‌ Den XC6vlx75t-l1ffg484I Chip huet déi folgend Charakteristiken an Spezifikatioune: Zuel vun de Logikkomponenten: 74496 Logik Eenheeten, liwweren d'mächteg Logikveraarbechtungsveraarbechtungsveraarbechtung. Unzuel vun den Input / Outpd Portos: mat 240 Ech / Orps ënnerstëtzen et eng héich-gespäichert Dateschutz, déi ent Lëtzebuerger Verscholvis ënnerstëtzt. Schafft Power Versuergungspannung: 1V Schafft Spannung, gëeegent fir niddereg-Kraaft Design Ufuerderunge
  • BCM56340A0KFSB

    BCM56340A0KFSB

    BCM56340A0KFCSB ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriekontrollen, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Wat ass semiconductor

    Et gi vill Forme vu Matière, wéi fest, flësseg, Gas, Plasma a sou weider. Mir nennen normalerweis Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristall, Bernstein, Keramik a sou weider, Isolatoren. Metaller mat gudder Konduktivitéit, wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium, ginn Dirigenten genannt. D'Material tëscht Dirigent an Isolator kann einfach Hallefleit genannt ginn. Am Verglach mat Dirigenten an Isolatoren ass d'Entdeckung vu Hallefleitmaterial déi lescht. Bis an den 1930er Joren, wéi d'Reinungstechnologie vu Materialien verbessert gouf, gouf d'Existenz vu Hallefleitunge wierklech vun der akademescher Gemeinschaft unerkannt.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Features vu PCB

    De Grond firwat PCB méi a méi wäit benotzt ka ginn ass well et vill eenzegaarteg Virdeeler huet

  • Elektronesch Komponenten - gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    Printed Circuit Board (PCB), och bekannt als gedréckte Circuit Board, ass e Fournisseur vun elektresche Verbindung vun elektronesche Komponenten

  • PCB Beweis Layout Astellung Kompetenzen

    PCB Beweis, als Bestanddeel vun héich-Präzisioun elektronesch Produiten, war eng ganz gemeinsam Existenz am Liewen. Wéi och ëmmer, mir wëssen all datt den Hausberuffleche PCB-Beweisdesign verschidde Punktastellungen a verschiddene Stadien brauch, a grouss Gitterpunkte gi fir den Apparat Layout an der Layoutstadium benotzt. Loosst eis déi detailléiert PCB Beweis Layout Astellungsfäegkeeten kucken.

Schécken Ufro