Produkter
Doheem > Produkter > XCVU065-2FFVC1517I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU7P-1FLVVA2104I

    XCVU7P-1FLVVA2104I

    Xcvu7p-1FLVA214I ass eng TuefEx ® U_Lraascale + Feldprogramm Array (FPGA) IC, mat der héchster Leeschtung. D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial
  • MT53E512M32d1zw-046wt: B

    MT53E512M32d1zw-046wt: B

    MT53E512M32D1zw-046wt: B ass meeschtens eng Zort Memory Pilp oder Modul. Wéi och ëmmer ouni weider Kontext oder Informatioun iwwer d'Produkt, ech kann net eng detailléiert eng detailléiert englesch Beschreiwung vun der liwweren. Gitt w.e.g. méi Kontext oder Detailer iwwer d'Produkt fir datt ech Iech eng méi korrekt Äntwert kann ginn.
  • XC7S50-2FGGA484C Fotoen

    XC7S50-2FGGA484C Fotoen

    XC7S50-2FGGA484C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM89103B0bfbg

    BCM89103B0bfbg

    BCM899103B0bgg ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Delekommunikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Mt62f4g32d8dv-023 wt: c

    Mt62f4g32d8dv-023 wt: c

    MT6200G -G1D8DV-023 IT: Cade fir mat ville Equalatiounen, an Automate Support, an Automatomesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • EPM240T100C5n

    EPM240T100C5n

    De ESM240T100C5N ass grouss a verschiddenen aaner Buedzschrëften agebaut, dorënner Elterialon, Gebuertsshiirer, Kommonatiounen, Kommunikatiounen, Commeratiounen, acc. Seng Feature maachen et ideal fir Applikatiounen, déi héich I / O zielt, séier Leeschtung, an niddreg Kraaftbenotzer
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Applikatioun Felder vun semiconductors

    De photovoltaesche Effekt vum Halbleitermaterial ass de Grondprinzip vun der Solarzelloperatioun. Am Moment ass d'Photovoltaik Uwendung vun Halbleitermaterialien e waarmt Thema ginn an ass de Moment dee séierst wuessend an am beschten entwéckelende propperen Energiemaart op der Welt. D'Haaptproduktiounsmaterial vu Solarzellen ass Hallefleitmaterialien,

  • Main Fabrikatioun Technologie vun Multilayer PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    1936 huet den Éisträicher Paul Eisler fir d'éischt am Radio gedréckte Circuitboard benotzt. Am Joer 1943 hunn d'Amerikaner dës Technologie meeschtens op militäresch Radios applizéiert. Am Joer 1948 hunn d'USA offiziell unerkannt datt dës Erfindung fir kommerziell Zwecker benotzt ka ginn. Zënter der Mëtt vun den 1950er Jore si gedréckte Circuitboards vill benotzt.

  • PCB Design Prinzipien

    Fir déi bescht Leeschtung aus elektronesche Circuiten ze kréien, ass de Layout vun de Komponenten an de Réseau vu Drot wichteg.

  • Wat sinn d'Virdeeler vum PCB Board?

    An eisem Alldag ginn et vill intelligent elektresch Apparater, déi eis vill Komfort bréngen, wéi zum Beispill Buedem-Sweeproboter, Spullwäschroboter, Kachroboter, asw.

  • Detailléiert Erklärung vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC),

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

Schécken Ufro