Produkter
Doheem > Produkter > XCKU3P-2FFVB676E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7S75-1FGGA676C Fotoen

    XC7S75-1FGGA676C Fotoen

    ​XC7S75-1FGGA676C ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Spartan-7 Serie. Dës FPGA huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • Spezifikatioune vun 10M50DAF256C8G

    Spezifikatioune vun 10M50DAF256C8G

    ​10M50DAF256C8G ass e MAX 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Den Chip huet 50000 Logik Elementer an 178 I/O Ports, verpackt am FBGA-256, mat engem Aarbechtsspannungsberäich vun 1,15V bis 1,25V an engem Aarbechtstemperaturberäich vun 0 °C bis 85 °C.
  • XCZU4CG-2SFVC784I Fotoen

    XCZU4CG-2SFVC784I Fotoen

    XCZU4CG-2SFVC784I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM53346A0KFSBLG Fotoen

    BCM53346A0KFSBLG Fotoen

    BCM53346A0KFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Multilayer Keramik Circuit Board

    Multilayer Keramik Circuit Board

    Keramesch Substrat bezitt sech op e spezielle Prozessebord wou Kupferfolie direkt op d'Uewerfläch (eng Säit oder Duebel Säit) vun Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) Keramesch Substrat bei héijer Temperatur verbonne gëtt. Folgend ass iwwer Multilayer Keramik Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Multilayer Keramik Circuit Board PCB ze verstoen.
  • BCM82790BIFSBG Fotoen

    BCM82790BIFSBG Fotoen

    BCM82790BIFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat Kompetenzen sinn néideg fir PCB Beweis

    Am Moment hu vill PCB Beweisfirmen relativ komplett Testmethoden, Testnormen, verschidden Testausrüstung an Instrumenter etabléiert fir d'Qualifikatioun an d'Liewensdauer vun Allegro Beweisprodukter z'entdecken an z'identifizéieren. PCB Produkter sinn net nëmme praktesch fir standardiséierte Montage vu verschiddene Komponenten, awer och fir automatesch a grouss Masseproduktioun. Dofir huet PCB Beweis mat zouverlässeg Qualitéit aussergewéinlech Virdeeler. Also wéi eng Fäegkeeten musst Dir beherrschen fir sécherzestellen datt d'PCB Beweisaarbecht méi aussergewéinlech ass?

  • Sinn Hallefleit a Chips datselwecht Konzept?

    Chip ass en allgemenge Begrëff fir Halbleiterkomponentprodukter. An der Elektronik ass et eng Method fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter a passiv Komponenten abegraff) an dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafere hiergestallt. Och bekannt als integréierte Circuit, Microcircuit oder Mikro

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

  • PCB multilayer Verwaltungsrot

    PCB Multilayer Board bezitt sech op de Multilayer Circuit Board deen an elektresche Produkter benotzt gëtt

  • Wat sinn d'Virdeeler vum PCB Board?

    An eisem Alldag ginn et vill intelligent elektresch Apparater, déi eis vill Komfort bréngen, wéi zum Beispill Buedem-Sweeproboter, Spullwäschroboter, Kachroboter, asw.

  • Virsiichtsmoossname fir Veraarbechtung deckt Film vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Den Ofdeckungsfilm vum FPC Circuit Board soll veraarbecht ginn andeems d'Fënster opmaacht, awer et kann net direkt veraarbecht ginn nodeems se aus der Kältelagerung erausgeholl ginn. Besonnesch wann d'Ëmfeldstemperatur héich ass an den Temperaturdifferenz grouss ass, wäerte Waasserdrëpsen op der Uewerfläch kondenséieren.

Schécken Ufro