XCKU3P-2FFVB676E Fotoen

XCKU3P-2FFVB676E Fotoen

​XCKU3P-2FFVB676E ass en High-Performance FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip lancéiert vum Xilinx. Dësen Chip gehéiert zu der UltraScale Architektur an huet exzellent Käschte-Effizienz, Leeschtung, a Kraaftverbrauchleistung, sou datt et besonnesch gëeegent ass fir Uwendungen wéi Paketveraarbechtung,

Modell:XCKU3P-2FFVB676E

Schécken Ufro

Produkt beschreiwung

XCKU3P-2FFVB676E ass en High-Performance FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip lancéiert vum Xilinx. Dësen Chip gehéiert zu der UltraScale Architektur an huet excellent Käschte-Effizienz, Leeschtung, a Kraaftverbrauch Leeschtung, mécht et besonnesch gëeegent fir Uwendungen wéi Paketveraarbechtung, DSP Funktionalitéit, drahtlose MIMO Technologie, Nx100G Netzwierker, an Daten Zentren. D'XCKU3P-2FFVB676E Chip integréiert verschidden héich-Enn Funktiounen, wéi transceiver, Erënnerung Interface Linn Taux, 100G Verbindung Chip, etc.. Et ënnerstëtzt och Multiple Muecht Optiounen System Leeschtung an néideg Muecht Gläichgewiicht. Zousätzlech huet den Chip och eng kompakt verpackt Logik Eenheet, déi hëlleft fir dynamesch Energieverbrauch ze reduzéieren
Hot Tags: XCKU3P-2FFVB676E Fotoen

Zesummenhang Kategorie

Schécken Ufro

Gitt w.e.g. gratis Är Ufro am Formulaire hei ënnen ze ginn. Mir äntweren Iech an 24 Stonnen.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept