Produkter
Doheem > Produkter > XCKU11P-2FFVD900I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • AD7656YSTZ Ubidder

    AD7656YSTZ Ubidder

    AD7656YSTZ ass en elektronesche Komponent oder Apparat, speziell en Analog-zu- Digital Converter (ADC), hiergestallt vun Analog Devices Inc. Den Apparat ass e 16- bëssen, niddereg-Muecht, Héich-Vitesse ADC mat enger Konversioun Taux vun bis zu 1 MSPS
  • XC7VX690T-2FFG1157I Fotoen

    XC7VX690T-2FFG1157I Fotoen

    XC7VX690T-2FFG1157I ass en High-Performance FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex-7 Serie. Den Chip gëtt mat engem 28nm-Prozess hiergestallt an huet 693120 Logikelementer an 108300 adaptive Logikmoduler, déi Datenraten vu bis zu 28.05Gb/s ënnerstëtzen.
  • CSD18531Q5a

    CSD18531Q5a

    Den CSD18,531a ass gëeegent fir a ville Bewealtéierung benotzt,, inklusivral Kontroll, Telekommklorikatioune, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xc7vx6990T-l2ffg1930E

    Xc7vx6990T-l2ffg1930E

    XC7VX690T-L2FFG1930 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 14-Layer Steif - Flex PCB

    14-Layer Steif - Flex PCB

    14-Layer Steif - Flex PCB De starke-flex Board gëtt och starre-flex Board genannt. Mat der Gebuert an der Entwécklung vu FPC, gëtt dat neit Produkt vu starre-flex Circuit Board (weich an haart kombinéiert Board) no an no wäit verbreet a verschiddenen Occasiounen. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer Rigid - Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen besser verstoen 14 Layer steiwe - Flex PCB.
  • 18 Schicht 3step HDI Circuit Board

    18 Schicht 3step HDI Circuit Board

    High-Step HDI bezitt sech op den HDI Circuit Board mat méi wéi 2 Niveauen, normalerweis 3 + N + 3 oder 4 + N + 4 oder 5 + N + 5 Struktur. Dat Blann Lach benotzt e Laser, an d'Lach Kupfer ass ongeféier 15UM. Déi folgend ass ongeféier 18 Layer 3step HDI Circuit Board relatéiert, ech hoffen Iech ze hëllefen besser 18 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'elektronesch Komponenten a wat sinn d'Funktioune vun all Komponent

    Allgemeng benotzt elektronesch Komponenten sinn: Resistenz, Kapazitéit, Induktioun, Potentiometer, Transformator, Diode, Triode, MOS Röhre, integréierte Circuit, asw.

  • Eegeschafte vun héich Frequenz PCB

    Héich Frequenz PCBS bitt eng breet Palette vu Funktiounen. Dës Funktiounen ze kennen hëlleft Iech dës PCBS ze verstoen. Dës gedréckte Circuitboards ginn héichfrequenz PCBS genannt wéinst de Charakteristiken déi se ubidden.

  • Wat sinn d'Funktioune vu Chips

    Hautdesdaags entwéckelt d'Automobilindustrie sech Richtung Intelligenz, Netzwierker an Deele. D'ADAS an d'automatesch Fuertechnologie kommen och séier weider

  • Wat ass RF PCB Verwaltungsrot?

    RF PCB, heescht Radio Frequenz PCB. D'Leit hunn dës PCB och High Frequenz PCB genannt, et ass fir de PCB mat enger méi héijer elektromagnetescher Frequenz, an et gëtt op de Produkter Feld mat héijer Frequenz benotzt. (Frequenz méi wéi 300MHZ oder Wellelängt manner wéi 1 Meter) a Mikrowelle (Frequenz méi wéi 3GHZ oder Wellelängt manner wéi 0,1 Meter). Et gëtt duerch Mikrowellensubstrat mat engem gemeinsame PCB Fabrikatiounsprozess gemaach oder mat engem spezielle Wee fir ze maachen.

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

  • Design Schrëtt vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

Schécken Ufro