Produkter
Doheem > Produkter > XCKU095-L1FFVB1760I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7A35T-1CSG324C Fotoen

    XC7A35T-1CSG324C Fotoen

    XC7A35T-1CSG324C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Zum Beispill aus der Perspektiv vum Produktiounsprozess Testen, IC Testen ass allgemeng opgedeelt op Chip Testen, Fäerdegprodukt Testen, an Inspektiounstest. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Tester duerchféieren, a fäerdege Produkt Tester kënne entweder AC Testen oder DC Testen hunn. A méi Fäll si béid Tester verfügbar. Déi folgend ass iwwer Pressfit Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser Pressfit Hole PCB ze verstoen.
  • XC6SLX150-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX150-3FGG676I Fotoen

    ​XC6SLX150-3FGG676I Verpackung BGA integréiert Circuit Chips, IC elektronesch Komponenten, Ufro an Uerdnung Placement
  • XC7A12T-2CPG238I Fotoen

    XC7A12T-2CPG238I Fotoen

    D'XC7A12T-2CPG238I Artix® -7 Serie ass optimiséiert fir Low-Power Uwendungen déi Serien Transceiver, héich DSP a Logik Duerchgang erfuerderen. Bitt déi niddregsten Gesamtmaterialkäschte fir High-Throughput a kaschtempfindlech Uwendungen.
  • Spezifikatioune vun 5SGXMA3H2F35I3LG

    Spezifikatioune vun 5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG ass e Feldprogramméierbaren Gate Array (FPGA) Chip entworf a produzéiert vun Intel (fréier Altera Corporation). Hei ass eng kuerz Aféierung zum Chip:
  • XC7A50T-1FGG484C Fotoen

    XC7A50T-1FGG484C Fotoen

    XC7A50T-1FGG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi de Problem vun héich-Enn PCB Beweis léisen

    Wéi mir all wëssen, ass d'Konkurrenz an der China PCB Fabrikatioun Industrie ganz hefteg. Eng komplett industriell Kette gouf aus enger Serie vu Prozesser geformt wéi PCB Beweisung, Masseproduktioun, Verpakung an Transport. An de leschte Joeren, duerch extensiv a rapid Entwécklung a grausam Maart Konkurrenz, ass d'Basis Muster vun China d'PCB Industrie geformt. Relevant Donnéeën weisen datt bis 2020 d'Zuel vun de PCB-Entreprisen am Chinesesche Festland eleng méi wéi 2000 wäert erreechen, eng erstaunlech Zuel.

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • Design Schrëtt vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Wat d'Häll ass en Chip

    Chips si grouss-Skala, mikroelektronesch integréiert Kreesleef. Dat ass, de gedréckte Circuit Board gëtt op Nanometer (e Millionth vun engem Millimeter) erofgeschalt. Op der viischter vun der traditioneller gedréckter Circuit Verwaltungsrot sinn et eng grouss Zuel vu Radio Komponente, dorënner triodes, diodes, capacitors, electrolysers, resistors, Mëtt Zyklus reegler, schalt, Muecht Verstäerker, Detektoren, Filtere, etc.

  • "Elektronesch Fabrikatiounspavillon" vun der Shenzhen Electronic Equipment Association gëtt den neie Highlight vum CITE2017

    Mat dem Entstoe vun neien Technologien wéi Internet of Things a Cloud Computing, sinn eng Serie vun neie Verännerungen an der Fabrikatiounsindustrie am 2016 geschitt.

  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht Chips, Halbleiteren an integréierte Circuiten?

    Semiconductors bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei Raumtemperatur. Allgemeng Hallefleitmaterialien enthalen Silizium, Germanium, Galliumarsenid, asw.

Schécken Ufro