Produkter
Doheem > Produkter > XCKU095-2FFVB1760I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC6SLX100-2FGG676I Fotoen

    XC6SLX100-2FGG676I Fotoen

    ​XC6SLX100-2FGG676I ass en FPGA Chip lancéiert vum Xilinx, gehéiert zu der CoolRunner II Serie. Dësen Chip huet déi folgend Charakteristiken a Virdeeler:
  • XCVU095-1FFVB2104I Fotoen

    XCVU095-1FFVB2104I Fotoen

    ​XCVU095-1FFVB2104I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Kintex UltraScale Serie. Dësen Chip adoptéiert fortgeschratt 20nm Prozesstechnologie, déi maximal Leeschtung an Integratioun ubitt, besonnesch gëeegent fir Uwendungen an High-Performance Computing, Netzwierkkommunikatioun, Datenzenteren, an AI Felder. Hei sinn e puer detailléiert Aféierung iwwer XCVU095-1FFVB2104I
  • Medizinesch Ultraschallsonde FPC

    Medizinesch Ultraschallsonde FPC

    Medizinesch Ultraschallsonde sinn Apparater déi den Ultraschallprüfung iwwerdroen a kréien. D'Performance vun der Sonde beaflosst direkt d'Charakteristike vun Ultraschallwellen an d'Erkennungsleistung vun Ultraschallwellen. Déi folgend ass iwwer medizinesch Ultraschallsonde FPC verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'Medezinesch Ultraschallsonde FPC ze verstoen.
  • XC3S400-4PQG208C Fotoen

    XC3S400-4PQG208C Fotoen

    XC3S400-4PQG208C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Zum Beispill aus der Perspektiv vum Produktiounsprozess Testen, IC Testen ass allgemeng opgedeelt op Chip Testen, Fäerdegprodukt Testen, an Inspektiounstest. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Tester duerchféieren, a fäerdege Produkt Tester kënne entweder AC Testen oder DC Testen hunn. A méi Fäll si béid Tester verfügbar. Déi folgend ass iwwer Pressfit Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser Pressfit Hole PCB ze verstoen.
  • XCVU37P-L2FSVH2892E Fotoen

    XCVU37P-L2FSVH2892E Fotoen

    XCVU37P-L2FSVH2892E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler vun flexibel FPC Circuit Verwaltungsrot

    Wéi den Numm ët seet, huet FPC flexibel gedréckte Circuit Verwaltungsrot d'Funktioun vun béien a benotzen, a kann an engem dräi-zweedimensional Raum gemaach ginn. Dofir, theoretesch, kann nëmmen eng FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot / FPC flexibel Verwaltungsrot déi allgemeng wiring Aarbecht an enger Maschinn komplett.

  • Wat heescht semiconductor mengen

    Semiconductors besteet haaptsächlech aus véier Deeler: integréiert Kreesleef, optoelektronesch Apparater, diskret Apparater, a Sensoren. Wéi och ëmmer, well integréiert Circuiten 80% vun hinnen ausmaachen, betruechten d'Laie allgemeng integréiert Circuiten als Hallefleit. An integréierte Circuiten gi se weider a Mikroprozessoren, Erënnerung, Logik Geräter an Analog Geräter opgedeelt. Dës kleng Këscht wéi Saachen sinn tatsächlech wat mir allgemeng als Chips bezeechnen.

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • PCB multilayer Verwaltungsrot

    PCB Multilayer Board bezitt sech op de Multilayer Circuit Board deen an elektresche Produkter benotzt gëtt

  • Wat sinn d'elektronesch Komponenten a wat sinn d'Funktioune vun all Komponent

    Allgemeng benotzt elektronesch Komponenten sinn: Resistenz, Kapazitéit, Induktioun, Potentiometer, Transformator, Diode, Triode, MOS Röhre, integréierte Circuit, asw.

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

Schécken Ufro