Produkter
Doheem > Produkter > XCKU040-1FFVA1156C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU440-2FLGA2892C Fotoen

    XCVU440-2FLGA2892C Fotoen

    ​XCVU440-2FLGA2892C ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale Serie. Hei ass eng kuerz Aféierung zum Chip:
  • Medical PCBA

    Medical PCBA

    HONTEC huet 30 medezinesch PCBA Produktioun Linnen wéi Panasonic an Yamaha, Däitschland ersa selektiv Welle soldering, solder Paste Detektioun 3D SPI, AOI, X-Ray, BGA Reparatur Dësch an aner Ausrüstung.
  • Spezifikatioune vun HI-3210PQI

    Spezifikatioune vun HI-3210PQI

    HI-3210PQI ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun MT41K128M16JT-125AAT:K

    Spezifikatioune vun MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K ass eng Zort dynamesch Random-Access Memory (DRAM) Modul déi allgemeng a Computersystemer benotzt gëtt. Et huet eng Kapazitéit vun 2 GB an engem Daten Transfermaart Taux vun 1600 megatransfers pro Sekonn (MT / s).
  • XCKU3P-1FFVB676E Fotoen

    XCKU3P-1FFVB676E Fotoen

    XCKU3P-1FFVB676E ass en High-Performance FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vum Xilinx an der Kintex UltraScale+ Serie. Dës FPGA integréiert Millioune vu Logik Eenheeten, eng grouss Zuel vu High-Speed ​​Serien Transceiver, grouss Kapazitéit Block RAM, a fortgeschratt DSP Eenheeten, déi eng mächteg Rechenplattform bilden, déi d'Bedierfnesser vun der komplexer Algorithmusveraarbechtung, der Héichgeschwindegkeet Dateniwwerdroung entsprécht. grouss-Skala parallel Veraarbechtung
  • XC7K160T-L2FBG676E Präis

    XC7K160T-L2FBG676E Präis

    XC7K160T-L2FBG676E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat heescht e Chip

    En Chip bezitt sech op e Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee kleng a Gréisst ass an en Deel vun engem Handy, Computer oder aneren elektroneschen Apparat ass. Wann dat wichtegst Organ vum mënschleche Kierper d'Gehir ass, da sinn Chips de "Gehir" vun elektroneschen Apparater.

  • Wat ass en Halbleiter a wat ass säin Zweck

    En Hallefleit ass eng Substanz mat enger Konduktivitéit tëscht där vun engem Dirigent an engem Isolator. Et ass net ganz konduktiv an engem puren Zoustand, awer seng Konduktivitéit kann ugepasst ginn andeems Gëftstoffer (Doping) derbäigesat ginn oder d'Temperatur änneren. Typesch Vertrieder vun semiconductors ass Silizium, déi an der Fabrikatioun vun elektronesche Komponente wäit benotzt gëtt. Semiconductor Technologie ass den Ecksteen vun modernen elektroneschen Apparater, wéi Smartphones, Computeren, Digitalkameraen, etc., all vertrauen op Halbleiter Chips. Zousätzlech sinn d'Halbleiter och ganz wichteg am Energieberäich, sou wéi Hallefleitmaterialien, déi de Kär vu Solarzellen sinn.

  • Sinn Chips an Halbleiter net datselwecht?

    Ufänger kënnen duerch d'Begrëffer "Chip" an "Halbleiter" duerchernee ginn a kënnen hir Relatioun net ënnerscheeden. Haut konzentréiert Hongtai Express Electronics sech op d'Zortéierung vun de Verbindungen an Differenzen tëscht Chips an Hallefleitungen, iwwer déi mir dacks schwätzen.

  • Firwat soll PCB gebotzt ginn?

    Beim Troubleshooting vun net-funktionnellen oder schlecht performanten Circuiten, kënnen Ingenieuren normalerweis Simulatioune lafen oder aner Analysinstrumenter fir de Circuit aus der schematescher Niveau ze berücksichtegen.

  • Wéi designt d'Laminatioun wann Dir e 4-Schicht PCB Circuit Board designt

    Wann Dir e Véier Schicht PCB Circuit Board designt, wéi de Stack designt? Theoretesch kann et dräi Schemaen sinn

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

Schécken Ufro