Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XC6SLX150-2CSG484I Fotoen

    XC6SLX150-2CSG484I Fotoen

    D'XC6SLX150-2CSG484I Serie, besteet aus 13 Memberen, bitt eng Expansiounsdicht vun 3840 op 147443 logesch Eenheeten, mat Stroumverbrauch hallef wéi vun der viregter Spartaner Serie, a bitt méi séier a méi ëmfaassend Konnektivitéit.
  • Spezifikatioune vun 5CGXFC7D6F27C7N

    Spezifikatioune vun 5CGXFC7D6F27C7N

    ​5CGXFC7D6F27C7N ass e Cyclone V GX Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Den Chip ass am FBGA-672 verpackt an huet 149500 Logik Eenheeten an 336 I / O Ports, ënnerstëtzen Systemprogramméierbarkeet an Neiprogramméierung. Seng Aarbechtsspannungsspannung ass 1,07V bis 1,13V
  • Spezifikatioune vun EP2AGZ350HF40I3N

    Spezifikatioune vun EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Keramik Circuit Board

    Keramik Circuit Board

    Keramik Circuit Board Substrat ass en 96% Aluminiumoxid Keramik Duebelsidegt Kupferverkleedungssubstrat, dat haaptsächlech an Héichkraaftmodul Stroumversuergung, High-Power LED Beleuchtungssubstrater, Solar Photovoltaik Substrater, Héichkraaft Mikrowelle Stroumgeräter benotzt gëtt, déi Héich Wärmeleedung, Héichdrockbeständegkeet, Héichtemperaturbeständegkeet, Lötbarkeetsbeständegkeet.
  • XCZU25DR-1FFVG1517E Fotoen

    XCZU25DR-1FFVG1517E Fotoen

    XCZU25DR-1FFVG1517E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM82790BIFSBG Fotoen

    BCM82790BIFSBG Fotoen

    BCM82790BIFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

Schécken Ufro