Produkter
Doheem > Produkter > XC7S75-2FGGA676C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC18V01PCG20C Fotoen

    XC18V01PCG20C Fotoen

    De Produktiounsstatus vun XC18V01PCG20C ass an der Produktioun, wat beweist datt d'Produkt nach ëmmer an der Produktioun a Verkaf ass. Geméiss Liwwerantinformatioun gëtt d'Produkt vu verschidde weltwäite Liwweranten geliwwert, dorënner AiPCBA (Hong Kong), Avnet (USA), Lichuang Mal
  • XC7S50-1CSGA324C Fotoen

    XC7S50-1CSGA324C Fotoen

    XC7S50-1CSGA324C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 18 Schichten steif-flex PCB

    18 Schichten steif-flex PCB

    18 Layer Rigid flex PCB ass eng nei Zort vu gedréckte Circuit Board déi d'Haltbarkeet vun engem steife PCB an d'Adaptabilitéit vun engem flexiblen PCB kombinéiert. Ënnert all Typ vu PCBs ass d'Kombinatioun vun 18 Layer Rigid-Flex PCB am meeschte resistent géint haart Uwendungsëmfeld, also Favoritéiert vun Hiersteller vun der industrieller Kontroll, medizinescher a militärescher Ausrüstung, Firmen um Festland erhéijen och lues a lues den Undeel vun steiwe- flex Boards am Gesamtausgang.
  • Spezifikatioune vun 10CL055YF484I7G

    Spezifikatioune vun 10CL055YF484I7G

    Spezifikatioune vun 10CL055YF484I7G D'Intel Cyclone 10 LP Ausrüstung ass opgedeelt a kommerziell Grad, Industriegrad, verlängert Industriegrad, an Automotive Grad.
  • BCM56450B1KFSBG Fotoen

    BCM56450B1KFSBG Fotoen

    BCM56450B1KFSBG ass en Ethernet Switch IC (integréiert Circuit) produzéiert vu Broadcom
  • XCKU095-2FFVC1517I Fotoen

    XCKU095-2FFVC1517I Fotoen

    XCKU095-2FFVC1517I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Microprocessor vs Integréiert Circuit am Electronics Design

    Dir sidd méiglecherweis mat integréierte Circuiten am Elektronikdesign ze këmmeren. Heiansdo kënnt Dir déi herkulesch Aufgab konfrontéieren mat engem Mikroprozessor ze schaffen. Et ass e Feeler ze iwwerhuelen datt den Design mat engem Mikroprozessor ähnlech ass wéi typesch ICs.

  • Hongtai erzielt Iech firwat déi méi entwéckelt Länner, wat manner mobil Bezuelung ënnerstëtzt?

    Hongtai seet Iech, firwat sinn d'Leit an dësen entwéckelte Länner sou gär op mobil Bezuelung als eng praktesch Bezuelmethod? Well an hirer Siicht verstoppt déi "cashlos Ära" mat voller Ofdeckung vu mobilen Bezuelungen d'Gefor vu villen däischtere Wellen.

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Verstinn d'Struktur vu schwéiere Kupfer PCB

    Heavy Kupfer PCBs gi mat 4 Unzen oder méi Kupfer op all Schicht hiergestallt. 4 Unze Kupfer PCBs ginn am meeschten a kommerziellen Produkter benotzt. D'Konzentratioun vu Kupfer kann esou héich sinn wéi 200 Unzen pro Quadratmeter.

  • elektronesch Komponent. pcb

    Printed Circuit Board (PCB), och bekannt als gedréckte Circuit Board, ass de Fournisseur vun elektrescher Verbindung vun elektronesche Komponenten. Seng Entwécklung huet eng Geschicht vu méi wéi 100 Joer. Säin Design ass haaptsächlech Layoutdesign. Den Haaptvirdeel vum Circuit Board ze benotzen ass datt et d'Verdrahtungs- an d'Montagefehler staark reduzéiert an d'Automatisatiounsniveau an d'Produktiounsaarbechtsquote verbessert. No der Zuel vun Circuit Verwaltungsrot Schichten, kann et an Single Verwaltungsrot, duebel Verwaltungsrot, véier Verwaltungsrot, sechs Verwaltungsrot an aner multilayer Circuit Conseils ënnerdeelt ginn.

Schécken Ufro