Produkter
Doheem > Produkter > XC7S75-2FGGA676C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU160-H1flGB2104e

    XCVU160-H1flGB2104e

    XCVU1660-H1flgb2104.10er ass gëeegent fir a ville Demandatiounen, duerfir, insektiv eng industustesch Kontroll, Telonommikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC5VLX85T-2FFG1136C Fotoen

    XC5VLX85T-2FFG1136C Fotoen

    XC5VLX85T-2FFG1136C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Héich-Vitesse PCB

    Héich-Vitesse PCB

    High-Speed ​​PCB Design Circuit Boards Guide fir den Design vu High-Speed ​​Circuit Boards wäert vu groussen Hëllef Ingenieuren sinn. Héichgeschwindeg PCB Layout Tipps Uwendung Kuerz SLOA102 - September 2002 Héichgeschwindeg PCB Layout Tipps Bruce Carter ABSTRAKT High-Speed ​​op Amp Circuit Design erfuerdert speziell Opmierksamkeet.
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DFC4G4g ass eng Zort FPGA (Feldprogramméierbar Gate Array) gemaach vun Intel (fréier Altera). Dës spezifesch FPGA ass 63.8040 Logik Elementer, operéiert op enger Geschwindegkeet vu bis zu 450 mhz, a fonctiv, 1.15-Dsp blockelen.
  • BCM87400A1KRFBG Fotoen

    BCM87400A1KRFBG Fotoen

    De BCM87400A1KRFBG adoptéiert Broadcom seng féierend PAM-4 PHY Technologie Plattform an ass den éischten 400G PAM-4 PHY Transceiver vun der Industrie mat nm CMOS Technologie.
  • XC6SLX25-3FGG484C Fotoen

    XC6SLX25-3FGG484C Fotoen

    XC6SLX25-3FGG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Wéi designt de Rigid-Flex PCB besser?

    Mat dem kontinuéierlechen Upgrade vun elektronesche Produkter an der gradueller Uwendung vu 5G Produkter ass d'Demande fir Rigid-Flex PCB eropgaang. Et ass e groussen Ënnerscheed tëscht Design Rigid-Flex PCB an einfach Flex-PCB a Rigid-PCB designen. Déi folgend ass eng detailléiert Beschreiwung vun e puer Viraussetzunge fir den Design vu konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • D'Zukunft vum China "Core" wäert méi hell sinn

    Just wéi de Stol d'Industrie ënnerstëtzt, ënnerstëtzen d'Chips d'Informatiounsindustrie. Chip R&D a Fabrikatiounskapazitéit ass d'Ausféierung vun engem héijen, sophistikéierten a modernsten Technologie Entwécklungsniveau vun engem Land.

  • Héich-Präzisioun Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot PCB Beweis, véier grouss Produktioun Schwieregkeeten kann net ignoréiert ginn

    Multi-Layer PCBs ginn als "Kär Haaptkraaft" an de Beräicher Kommunikatioun, medizinesch Behandlung, industriell Kontroll, Sécherheet, Autoen, elektresch Kraaft, Loftfaart, Militärindustrie a Computer Peripherieger benotzt. Produktfunktiounen ginn ëmmer méi héich, a PCBs ginn ëmmer méi raffinéiert, also relativ zu der Schwieregkeet vun der Produktioun Och ëmmer méi grouss.

  • Firwat semiconductors sou wichteg sinn

    D'Halbleiterindustrie entstanen am spéiden 20. Joerhonnert an ass ee vun de wichtegsten Deeler vun der Weltwirtschaft ginn. Hautdesdaags huet bal all elektronesch Apparat Hallefleit

  • Firwat soll PCB gebotzt ginn?

    Beim Troubleshooting vun net-funktionnellen oder schlecht performanten Circuiten, kënnen Ingenieuren normalerweis Simulatioune lafen oder aner Analysinstrumenter fir de Circuit aus der schematescher Niveau ze berücksichtegen.

Schécken Ufro