Produkter
Doheem > Produkter > XC7K70T-2FBG484I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF ass e Schaltregulator entworf a produzéiert vun ADI, mat Dual Channel 50A oder Single Channel 100A Output Kapazitéit, ënnerstëtzt d'Digital Power System Management. Dëse Spannungsregulator adoptéiert innovativ Verpackungstechnologie fir héich Integratioun an agebaute Komponentniveau Verpackungsdesign z'erreechen
  • Salut 8423ptt

    Salut 8423ptt

    HI-8 8423pt ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industrie Kontroll, Delocommikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xczu7ev-2fbvbb900i

    Xczu7ev-2fbvbb900i

    Xczu7Ev-2fbvbbbb.00i ass e Soc (System op Chip) vum Xilinx's Zynqal-Ultrascale + MPSOP (Multi-Prozessor System op Chip) Serie. Dëse Chip Feature eng heterogen Veraarbechtungsarchitektur Kombinatioun kombinéiere vu sportbarer Logik an d'Veraarbechtungsvirdeeler, déi vun der Astniveau an d'Teppech an d'Flexiounsniveauen a Flexiounsniveauen an den Entwéckler an der Timibilitéite sinn.
  • Ad7606BSTZ-4

    Ad7606BSTZ-4

    Ad7606BSTZ-4 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv d'Industrilos Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun EP2C8F256C8N

    Spezifikatioune vun EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 6 Schichten vun all interconnected HDI

    6 Schichten vun all interconnected HDI

    All Layer Innen Via Hole, Déi arbiträr Interkonnektioun tëscht Schichten kann d'Verbindungsufuerderunge vun HDI Boards mat héijer Densitéit erfëllen. Duerch d'Astellung vun thermesch leitende Silikonblieder huet de Circuit Board eng gutt Wärmeausscheedung a Schockwidderstand.Déi folgend ass ongeféier 6 Schichten vun all interconnected HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten vun all interconnected HDI ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    No der Basis Material, PCB kann an flexibel Circuit Verwaltungsrot, steiwe Circuit Verwaltungsrot a steiwe flexibel Kombinatioun Plack ënnerdeelt ginn, déi an verschidden Ausrüstung no verschidden Zwecker benotzt ginn.

  • No der Unzuel vu mikroelektroneschen Apparater, déi op engem Chip integréiert sinn, kënnen integréiert Circuits an de folgende Kategorien opgedeelt ginn:

    No der Unzuel vu mikroelektroneschen Apparater, déi op engem Chip integréiert sinn, kënnen integréiert Circuits an de folgende Kategorien opgedeelt ginn:

  • Polar Modeller verstäerkt Resistenz fir flexibel PCBs

    Elo Si8000m an Si9000e hunn och déi nei Optioun vun der XFE Cross Modeling Funktioun, Polar Instrumenter kënnen ubidden. Méi wéi 98% vun de PCB Hiersteller inklusiv Hongtai benotze Polar.

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

  • Wéi befestegt den integréierte Circuitproblem

    D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséiert op Wëssenschaft an Technologie, d'Strooss vun der wëssenschaftlecher Gestioun, erhalen den "Baséiert op Talent an Technologie, bitt déi héichqualitativ Produkter a Servicer , Clienten ze hëllefen maximal Erfolleg erreechen" Affär Philosophie, huet eng Grupp vun Industrie erlieft héich-Qualitéit Gestioun Personal an technesch Personal.

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

Schécken Ufro