Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XC7S50-1FTGB196I Fotoen

    XC7S50-1FTGB196I Fotoen

    XC7S50-1FTGB196I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM56321B1KFSBLG

    Spezifikatioune vun BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU190-2FLGB2104I Fotoen

    XCVU190-2FLGB2104I Fotoen

    ​XCVU190-2FLGB2104I Virtex® UltraScale FPGAs: Héich Kapazitéit, High-Performance FPGAs implementéiert mat Single-Chip an nächster Generatioun SSI Technologie. Virtex UltraScale Geräter erreechen déi héchste Systemkapazitéit, Bandbreedung a Leeschtung andeems verschidde Systemniveau Funktionalitéiten integréiert ginn fir kritesch Maart- an Applikatiounsufuerderungen z'erreechen.
  • XCKU085-2FLVA1517I Fotoen

    XCKU085-2FLVA1517I Fotoen

    XCKU085-2FLVA1517I huet eng Kraaftoptioun fir déi bescht Gläichgewiicht tëscht erfuerderlech Systemleistung a Low-Power Enveloppe z'erreechen. XCKU085-2FLVA1517I ass eng ideal Wiel fir Paketveraarbechtung an DSP intensiv Funktiounen, gëeegent fir verschidden Uwendungen vu drahtlose MIMO Technologie bis Nx100G Netzwierker an Datenzenteren.
  • XCVU31P-2FSVH1924E Fotoen

    XCVU31P-2FSVH1924E Fotoen

    XCVU31P-2FSVH1924E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 8 Schichten kleng BGA PCB

    8 Schichten kleng BGA PCB

    BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .

Schécken Ufro