Produkter
Doheem > Produkter > XC7A50T-2FTG256C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP2C50F672I8N

    Spezifikatioune vun EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC6VLX550T-2FFG1759C Fotoen

    XC6VLX550T-2FFG1759C Fotoen

    XC6VLX550T-2FFG1759C ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, deen zu der LXT Ënnerserie vun der Virtex-6 Serie gehéiert. Hei ass eng detailléiert Aféierung zum Chip:
  • Spezifikatioune vun 5CSTFD6D5F31I7N

    Spezifikatioune vun 5CSTFD6D5F31I7N

    D'Cyclone V Geräter vun 5CSTFD6D5F31I7N sinn a kommerziell an industriell Qualitéiten opgedeelt. D'Geschwindegkeetsniveaue vu kommerziellen Apparater sinn - C6 (schnellsten), - C7, an - C8. De Geschwindegkeetsniveau vun den industrielle Grad Geräter ass - I7. D'Geschwindegkeet Niveau vun Automotive Schouljoer Equipement ass - A7.
  • XCVU11P-3FSGD2104E Fotoen

    XCVU11P-3FSGD2104E Fotoen

    ​XCVU11P-3FSGD2104E ass eng FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vun Xilinx Corporation. Dës FPGA huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • 28 Layer 3step HDI Circuit Board

    28 Layer 3step HDI Circuit Board

    Wärend d'elektronesch Design konstant d'Performance vun der ganzer Maschinn verbessert, ass et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter vun Handyen a Smartwaffen ass "kleng" e konstante Verfollegung. High-Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Endprodukter méi kompakt maachen, während méi héich Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entsprécht. Folgend ass ongeféier 28 Layer 3step HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 28 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
  • XC3S500E-4FTG256C Fotoen

    XC3S500E-4FTG256C Fotoen

    XC3S500E-4FTG256C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Forme vun integréierte Circuiten

    Integréiert Circuits (ICs), och bekannt als Mikrochips oder einfach Chips, si fundamental Komponente vun der moderner Elektronik.

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Performance Specification" Verëffentlechungsnotiz

    Mat der Entwécklung vu gedréckte Circuit Board Technologie an hiren Uwendungen huet d'Industrie méi nei Fuerderunge fir d'Sécherheet vu gedréckte Circuitboards virgestallt. Dofir ass et noutwendeg e Sécherheetsnorm ze etabléieren deen zu China gedréckte Circuitboards gehéiert.

  • HDI Verwaltungsrot Applikatioun

    HDI ass wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizblock Computeren, Automobile Elektronik an aner digital Produiten benotzt, dorënner Handyen am meeschte benotzt. HDI Brieder ginn allgemeng duerch d'Opbaumethod hiergestallt.

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Wéi erhalen PCB an PCB Factory

    Och wann PCB Board eng gewësse Selbstschutzfunktioun huet, sollt et vermeit ginn an engem korrosiven Ëmfeld am alldeegleche Gebrauch ze sinn, an d'korrosive Faktore solle sou vill wéi méiglech eliminéiert ginn fir säi Liewensdauer staark ze verlängeren. Wann Dir benotzt, probéiert et an engem mëttleren Temperaturëmfeld ze halen fir héich Temperatur an niddreg Temperaturëmfeld ze vermeiden. Also wéi behält d'PCB Factory de PCB?

Schécken Ufro