Produkter
Doheem > Produkter > XC7A35T-1CSG325C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun BCM55534B0IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC95144XL-7TQG144I Fotoen

    XC95144XL-7TQG144I Fotoen

    XC95144XL-7TQG144I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 25G Optesch Modul PCB

    25G Optesch Modul PCB

    Optesch Modul Produkter hu sech an zwee Aspekter entwéckelt. Een ass den hot-swappable opteschen Modul, deen den eelste Hot-Swap Modul GBIC gouf. Dat eent ass Miniaturiséierung, e LC-Kapp benotzt, deen direkt op de Circuit Board geheelt gëtt an e SFF gëtt. Déi folgend ass ongeféier 25G Optical Module PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser 25G Optical Module PCB ze verstoen.
  • EP1K50QC208-3N Ubidder

    EP1K50QC208-3N Ubidder

    EP1K50QC208-3N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K160T-1FBG676C Fotoen

    XC7K160T-1FBG676C Fotoen

    XC7K160T-1FBG676C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 10 Layer 4Step HDI PCB

    10 Layer 4Step HDI PCB

    HDI ass déi englesch Ofkierzung vum High Density Interconnector, High-Density Interconnect (HDI) Fabrikatioun gedréckte Circuit Board. De gedréckte Circuit Board ass e strukturellt Element, dat aus Isoléiermaterial geformt ass ergänzt duerch Leedungsdrift. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer 4Step HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer 4Step HDI PCB ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Charakteristiken vun steiwe-flex Verwaltungsrot

    Steif-flex Board ass eng Kombinatioun vu flexiblen Board an Hard Board. Et ass e Circuit Verwaltungsrot geformt duerch d'Kombinatioun vun enger dënn Schicht flexibeler ënneschter Schicht mat enger steifer ënneschter Schicht, an dann an eng eenzeg Komponent laminéiert. elektresch Signaler.De Produit ka laang Zäit stabil an zouverlässeg ënner haarden Ëmfeld wéi héich an niddreg Temperatur, héich Fiichtegkeet, Schwéngung, Salzspray, a nidderegen Loftdrock schaffen. Am Moment huet Jonhon Optronic steif a flexibel gedréckte Bordléisungen fir Loftfaart, Raumfaart, Schëffer, Waffen an aner Felder geliwwert.

  • PCB Ingenieur musse d'Basiskenntnisser vum PCB-Hongtai pcb vum Technology Sharing wëssen

    Déi folgend fënnef Aspekter ginn Iech virgestallt: 1. Kuerz Aféierung vun Circuit Board2. Aféierung vun Circuit Verwaltungsrot Basismateril3. Basis Stack Struktur vun Circuit Board4. Circuit Board Produktiounsprozess

  • Sinn Hallefleit a Chips datselwecht Konzept?

    Chip ass en allgemenge Begrëff fir Halbleiterkomponentprodukter. An der Elektronik ass et eng Method fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter a passiv Komponenten abegraff) an dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafere hiergestallt. Och bekannt als integréierte Circuit, Microcircuit oder Mikro

  • PCB Layout Prinzipien

    Set d'Gréisst vum Board a Frame no der struktureller Zeechnung aus, arrangéiert d'Montéierungslächer, Stecker an aner Geräter, déi no de strukturellen Elementer positionnéiert musse ginn, a ginn dës Geräter net beweegbar Attributer. Dimensioun der Gréisst no den Ufuerderunge vum Prozess Design Spezifikatioune.

  • Wéi funktionéiert en Integrated Circuit (IC)?

    En Integrated Circuit (IC) funktionnéiert andeems verschidde elektronesch Komponenten op e Hallefleitmaterial, typesch Silizium, integréiert ginn.

  • Wat sinn d'total Zorte vu semiconductors

    Hallefleit bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigenten an Isolatoren. Allgemeng Materialien enthalen Silizium, Germanium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, asw.. Am allgemengen bezeechnen Hallefleeder op Hallefleitmaterialien, während Trioden an Dioden Hallefleitgeräter sinn.

Schécken Ufro