Produkter
Doheem > Produkter > XC7A200T-2SBG484C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Duebel Säit Pressfit Backdrill Board

    Duebel Säit Pressfit Backdrill Board

    De Réckplane war ëmmer e spezialiséiert Produkt an der PCB Fabrikatioun Industrie. De Réckplang ass méi déck a méi schwéier wéi konventionell PCB Boards, an deementspriechend seng Hëtztkapazitéit ass och méi grouss. Déi folgend ass ongeféier Duebel Säit Pressfit Backdrill Verwaltungsrot, ech hoffen Iech ze hëllefen besser Duebel Säit Pressfit Backdrill Board ze verstoen.
  • Grouss Gréisst Sensor PCB

    Grouss Gréisst Sensor PCB

    Grouss Gréisst Sensor PCB - De Sensor ass en Apparat fir Du z'entdecken, wat déi gemooss Informatioun erkennt, a kann en an elektrescht Signal transforméieren oder aner erfuerderlech Informatiounsausgab no gewësse Reegelen, sou datt d'Ufuerderunge vun der Informatiounstransmissioun, der Veraarbechtung , Lagerung, Affichage, Opnam a Kontroll. Et brauch PCB, Grouss Gréisst Sensor PCB fir dësen Ufuerderungen gerecht ze ginn
  • BCM65040IMLG Fotoen

    BCM65040IMLG Fotoen

    BCM65040IMLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7Z020-1CLG400C Fotoen

    XC7Z020-1CLG400C Fotoen

    XC7Z020-1CLG400C ass e mächtege FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip mat 20000 Logik Eenheeten déi benotzt kënne fir verschidde komplex Hardware Systemer ze designen. Dësen Chip huet vill Späicherressourcen, High-Speed-I/O-Interfaces, an embedded Prozessoren, déi verschidden Applikatiounsbedürfnisser entspriechen.
  • Spezifikatioune vun EP2AGZ350HF40I3N

    Spezifikatioune vun EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • BCM5466SRA0KFB Fotoen

    BCM5466SRA0KFB Fotoen

    BCM5466SRA0KFB ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobilsystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef, déi op Hallefleit gemaach ginn, well Hallefleeder déi gëeegent Materialien sinn fir Transistoren ze realiséieren, an Transistoren sinn d'Kärgeräter vun de meeschte Circuiten elo. Wéi och ëmmer, ech wëll méi hei schreiwen, zréck op d'Origine, ab dem Ufank vum "Circuit"

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Entwécklung Geschicht vun elektronesche Komponente

    D'Entwécklungsgeschicht vun elektronesche Komponenten ass tatsächlech eng kondenséiert Geschicht vun der elektronescher Entwécklung. Elektronesch Technologie ass eng nei Technologie déi um Enn vum 19. Joerhonnert an Ufank vum 20. Joerhonnert entwéckelt gouf. Et huet sech am séiersten entwéckelt a gouf am 20. Joerhonnert vill benotzt. Et ass e wichtegt Symbol vun der Entwécklung vun der moderner Wëssenschaft an Technologie ginn.

  • Wat ass en integréierte Circuit

    Integréiert Circuit ass e Wee fir Miniaturiséierung vu Circuiten (haaptsächlech Hallefleitausrüstung abegraff, och passiv Komponenten, etc.). Mat engem bestëmmte Prozess sinn d'Transistoren, Widerstanden, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten a Verdrahtung, déi an engem Circuit erfuerderlech sinn, matenee verbonne ginn, fabrizéiert op kleng oder e puer kleng Hallefleitchips oder dielektresche Substrate,

  • Schweess Prozess vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpressschweißen, an deen aneren ass manuell Dragschweißen

Schécken Ufro