Produkter
Doheem > Produkter > XC7A200T-2FBG484I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7Z020-1CLG400C Fotoen

    XC7Z020-1CLG400C Fotoen

    XC7Z020-1CLG400C ass e mächtege FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip mat 20000 Logik Eenheeten déi benotzt kënne fir verschidde komplex Hardware Systemer ze designen. Dësen Chip huet vill Späicherressourcen, High-Speed-I/O-Interfaces, an embedded Prozessoren, déi verschidden Applikatiounsbedürfnisser entspriechen.
  • XC3S400-5FT256C Fotoen

    XC3S400-5FT256C Fotoen

    XC3S400-5FT256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX4-2CPG196I Fotoen

    XC6SLX4-2CPG196I Fotoen

    XC6SLX4-2CPG196I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • AD9695BCPZ-1300 Fotoen

    AD9695BCPZ-1300 Fotoen

    AD9695BCPZ-1300 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 6-Layer HDI PCB

    6-Layer HDI PCB

    Elektronesch Design verbessert stänneg d'Leeschtung vun der ganzer Maschinn, awer och probéiert hir Gréisst ze reduzéieren. Vun Handyen bis Smart Waffen ass "kleng" déi éiweg Verfollegung. Héich Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Terminal Produkt Design méi miniaturiséiert maachen, wärend et méi héich Standards vun elektronescher Leeschtung an Effizienz gerecht gëtt. Wëllkomm 6-Layer HDI PCB vun eis ze kafen.
  • AD104-875-A1

    AD104-875-A1

    AD104-875-A1 ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobilsystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wann Dir e Véier-Schicht PCB Circuit Board designt, wéi ass de Stack-up allgemeng entworf?

    Wann Dir e Véier-Schicht PCB Circuit Board designt, wéi ass de Stack-up allgemeng entworf?

  • Analyse vum aktuellen Entwécklungsstatus a Perspektiven vun der Semiconductor Uwendungsindustrie a China

    An den 1980er huet China ugefaang an d'Hallefuederindustrie anzegoen. An de fréie Deeg huet d'Hallefuedertechnologie haaptsächlech op Importer vertraut, während China haaptsächlech an einfacher Montage- an Testaarbecht engagéiert huet. Zu där Zäit hate grouss Entreprisen wéi Shanghai Hongli an East China Semiconductor e wesentleche Gruef tëscht hirem Produkttechnologieniveau an dem internationale fortgeschrattem Niveau, awer et huet de Grondlag fir déi chinesesch Hallefleitindustrie geluecht.

  • Multilayer PCB Laminat Struktur

    Ier Dir e Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer fir d'éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC)

  • Aféierung zu semiconductors

    No der Erfindung an der Masseproduktioun vun Transistoren goufen verschidde Solid-State Hallefleitkomponente wéi Dioden an Transistoren vill benotzt, déi d'Funktiounen an d'Roll vun Vakuumröhre a Circuiten ersetzen. Vun der Mëtt an Enn vum 20. Joerhonnert

  • PCB Drot

    Wiring ass de wichtegsten Prozess am ganzen PCB Design.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

Schécken Ufro