Produkter
Doheem > Produkter > XC6VLX550T-1FFG1760I Präis

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVM1802-2smSVSVA2197

    XCVM1802-2smSVSVA2197

    Xcvm1802-2202191919197 garantéiert fir grouss Demande ze benotzen, inklusiv industustesch Systemer, an Automobilitéite. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    Xilinx xc7vx11440T-1FLG1930I FPGA - Feldprogrammer Gate-Package Package / Box FcCBGA-1930 SERVE Locataire Locataire Leetwirtschafts-7,3 Voc74Chx Minimum Operatiouns Temperatur - 40 c maximal Operatioun Temperatur + 100 c
  • Xc5vsx-1ffg1136i

    Xc5vsx-1ffg1136i

    Xc5vsx95t-1ffg1136i ass eng héich Performance FPGA (Feldprogrammer Array) Chip produzéiert duerch XILINX, déi zu der Virtrux-5 Senx-5 Senx-5 Senx-5 Senx-5 S.
  • Spezifikatioune vun BCM56500B2IEBG

    Spezifikatioune vun BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM56340M0MSBLSBLS

    BCM56340M0MSBLSBLS

    B -M56340mar000000000000 ass gafe fir zu Groussherzogen Kontrollzwongen, Telonmunikatiounssystemer, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xczu29dr-l2ffvf1760.60I

    Xczu29dr-l2ffvf1760.60I

    XCZu299DR-LFVF177 Déi privat benotzt fir Grouss vun den Appriminatiounen, mat speziellen Systemer, an AutoCollesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Detailléiert Erklärung vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC),

  • Semiconductor Kältetechnologie

    Semiconductor Kältetechnologie gëtt wäit an der aktueller Kältetechnologie benotzt. Wärend dem Wuesstum vun de Kulturen am Treibhauseffekt kann d'Hallefueder-Kältetechnologie effektiv d'Ëmwelttemperatur kontrolléieren, besonnesch fir e puer Planzen mat héijen Ufuerderunge fir d'Ëmwelt.

  • Chip Prinzipien a Quantemechanik

    Vill Analphabeten gleewen datt d'Quantemechanik just e mathematescht Spill ass ouni praktesche Wäert. Haha, loosst eis e Virfahre fir Computerchips fannen, kuckt w.e.g. d'Demonstratioun:

  • Virsiichtsmoossname fir Veraarbechtung deckt Film vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Den Ofdeckungsfilm vum FPC Circuit Board soll veraarbecht ginn andeems d'Fënster opmaacht, awer et kann net direkt veraarbecht ginn nodeems se aus der Kältelagerung erausgeholl ginn. Besonnesch wann d'Ëmfeldstemperatur héich ass an den Temperaturdifferenz grouss ass, wäerte Waasserdrëpsen op der Uewerfläch kondenséieren.

  • Entwécklung vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot Substrat Materialien

    D'Entwécklung vu gedréckte Circuitboard Substratmaterialien ass duerch bal 50 Joer gaang

Schécken Ufro