Produkter
Doheem > Produkter > XC6SLX25-3CSG324C

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP1K30FC256-3N

    Spezifikatioune vun EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10CL006YU256C8G

    Spezifikatioune vun 10CL006YU256C8G

    ​10CL006YU256C8G ass e Cyclone 10 LP Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Dësen Chip huet héich Integratioun, agebaute grousser Kapazitéit Logik Eenheeten an Erënnerung, an ass gëeegent fir komplex digital Circuit Design. Et adoptéiert e Low-Power Design an ass gëeegent fir Kraaftempfindlech Uwendungen wéi portable Geräter a drahtlose Sensornetzwierker
  • 8 Schichten steif-flex PCB

    8 Schichten steif-flex PCB

    8 Layer Rigid-Flex PCB gëtt haaptsächlech a verschiddene Produkter benotzt wéi Handyen, Digitalkameraen, Pëllen, Notizbuch Computeren, wearable Geräter an sou weider. D'Applikatioun vu FPC flexiblen Circuitboards an Smartphonen huet e groussen Undeel. Eis Gesellschaft kann Fäegkeet Multi-Layer fpc, Soft-Hard Kombinatioun fpc, Multi-Layer HDI Soft-Hard Kombinatioun Board produzéieren. Et huet stabil Kooperatioun mat HP, Dell, Sony, etc.
  • Spezifikatioune vun EP3SL200F1152I3N

    Spezifikatioune vun EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Altera, gehéiert zu der Stratix III Serie. Dësen Chip huet déi folgend Charakteristiken a Spezifikatioune
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (och PTFE Board genannt, Teflon Board, Teflon Board) ass an zwou Arten ënnerdeelt an ze bauen. D'Musterplack ass aus PTFE Harz bei Raumtemperatur gemaach ginn andeems mir formen, an dann gesintert, Made by cooling. Den PTFE Wendeplack ass aus PTFE Harz gemaach duerch Verdichtung, Sinterung a Rotatiounsschneiden.
  • XC6SLX75-3CSG484I Fotoen

    XC6SLX75-3CSG484I Fotoen

    XC6SLX75-3CSG484I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro